삼성전자가 2027년 1.4나노 양산으로 파운드리 초미세공정 혁신에 나선다. 2.5D·3D 등 이종집적 패키징 기술도 고도화한다. 고성능컴퓨터(HPC), 차량용 반도체(오토모티브), 5G 등 고성능 저전력 반도체 시장도 공략한다.
삼성전자는 3일(현지시간) 미국 새너제이 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'를 열고 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다.
삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신으로 2025년 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다. 삼성전자는 지난 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용해 세계 최초로 3나노 1세대 공정 양산을 시작했다. 2015년에는 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산했다.
삼성전자는 2027년까지 첨단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대한다. 삼성전자는 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조라인을 운영하고 있다. 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.
삼성전자는 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하게 대응한다. 쉘 퍼스트는 클린룸을 선제 건설하는 것을 의미한다. 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보한다는 전략이다.
삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 쉘 퍼스트에 따라 진행한다. 향후 국내외 글로벌 라인도 확대한다.
삼성전자는 반도체 이종 집 패키징 기술 개발도 가속화한다. 3나노 GAA 기술에 삼성 독자 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용한다. 3D 집적회로(IC) 솔루션도 제공해 고성능 반도체 파운드리 서비스를 강화한다.
삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2을 출시를 시작으로 2018년 2.5D 패키징 아이큐브(I-Cube), 2020년 3D 패키징 엑스큐브(X-Cube) 등 적층 기술을 확보했다.
삼성전자는 2024년 마이크로 범프형 엑스큐브를 양산하고 2026년에는 범프가 없는(범프리스) 엑스큐브를 공개한다. 일반 범프에 비해 더 많은 입출력단자(I/O)를 삽입해 데이터 처리량을 늘릴 수 있다.
삼성전자는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군 매출 비중을 50% 이상으로 확대한다. HPC, 이를 위해 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략한다.
삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반 HPC 제품을 양산했다. 4나노 공정도 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)과 무선주파수(RF)도 공정을 다각화해 고객 수요에 맞는 파운드리 서비스를 제공한다.
삼성전자는 현재 양산하고 있는 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대한다. 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발하고 있다.
삼성전자는 RF 공정 서비스도 확대한다. 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했다. 5나노 RF 공정도 개발 중이다.
삼성전자는 파운드리 생태계(SAFE) 협력도 지속 강화한다. 삼성전자는 현재 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상 IP를 제공하고 있다. 디자인솔루션파트너(DSP), 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너와 협력하고 있다. 9개 파트너와 클라우드 서비스, 20개 반도체 후공정(OSAT) 파트너에 패키징 서비스를 제공하고 있다.
삼성전자는 향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴한다. 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영 기업), 스타트업 등 신규 고객도 적극 유치한다.
3년만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼은 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'에 이어 4일 'SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)'도 개최한다. EDA, IP, OSAT, DSP, 클라우드 분야 파트너와 파운드리 신기술과 전략을 소개한다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.
삼성전자는 10월 3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로, 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 삼성 파운드리 포럼을 개최한다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
