LG이노텍(대표 정철동)은 박광호 소자소재연구소장(상무)가 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 '제17회 전자 IT의 날' 산업포장을 수상했다고 5일 밝혔다.
박 상무는 1996년 LG이노텍에 입사한 이후 반도체 기판 분야 연구개발(R&D)에서 차별화한 기술과 제품을 개발했다. LG이노텍이 글로벌 기판 소재 시장에서 독보적인 점유율을 확보하는 데 기여했다는 평가를 받았다.
박 상무가 이끌어 온 소자소재연구소 성과는 특히 5G 스마트폰 안테나의 핵심부품인 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판 소재 분야에서 두드러진다.
5G 초고주파 신호를 지원하기 위해선 스마트폰 RF-SiP에 안테나를 기존보다 추가로 탑재해야 했다. 기존보다 안테나 개수가 늘어나면서 안테나 사이에 발생하는 신호 간섭과 신호 손실을 최소화할 수 있는 방안 마련이 5G 통신 업계의 시급한 과제였다.
LG이노텍 소자소재연구소는 2017년부터 이 같은 급격한 통신시장 변화에 선제적으로 대응해, 5G 신호를 안정적으로 지원하는 RF-SiP 기판용 저손실 소재를 가장 먼저 개발했다. 이 소재가 적용된 RF-SiP는 기존 제품 대비 신호 손실량을 최대 70% 줄였다. 두께도 20% 얇아져 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 설계할 수 있게 됐다.
LG이노텍은 이처럼 RF-SiP 기판소재 분야에서 기술 진입장벽을 높일 수 있었고, 그 결과 2018년부터 RF-SiP 기판 시장 점유율 글로벌 1위를 차지하고 있다.
박 상무는 TV 파워 모듈 등에 적용돼 전력을 안정적으로 공급하는 '고효율 자성소재'도 개발했다. 인공지능(AI)을 활용해 최고 성능의 자성소재 조성 비율을 1년 3개월만에 찾아냈다. 4년이 소요될 것으로 예상됐던 개발기간을 이 같이 단축했다. 자성소재 기술을 국산화 하는 데 성공했다. 이 소재를 TV용 파워 모듈에 적용할 경우, 전력 확보를 위한 부품 수를 3분의 1로 줄일 수 있어 TV 두께가 약 60％ 얇아진다.
박 상무는 “25년간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다”라며 “그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대개발해 나갈 것”이라고 말했다. 한편, 이날 조신 LG이노텍 L&P개발실장은 DC-DC컨버터와 BMS(배터리 관리 시스템)를 하나의 제품으로 통합한 친환경 차량용 파워 모듈을 세계 최초로 양산하는 데 성공한 공로 등을 인정받아 산업부장관상을 받았다.
박소라기자 srpark@etnews.com