SK그룹 반도체 팹리스 사피온이 차세대 인공지능(AI) 반도체를 TSMC 7나노미터(㎚) 이하 공정으로 생산한다. 세계 최대 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC 가치사슬협력사(VCA) 파트너 에이직랜드가 사피온 7㎚ 공정 설계 디자인을 지원한다. 에이직랜드는 TSMC 파운드리 공정을 이용하는 팹리스 업체의 설계를 지원하는 국내 디자인 하우스다.
TSMC 디자인하우스 에이직랜드가 7㎚ 공정을 이용해 사피온X330, 사피온X350 등 새로운 Al 반도체 테이프아웃(테스트칩 검증)을 한다. 테이프아웃은 반도체칩 설계 마지막 단계로 반도체 웨이퍼에 회로 패턴을 새기기 위한 포토마스크가 완성됐다는 것을 의미한다. 최종 제품은 이르면 내년 생산될 것으로 보인다.
사피온은 AI 반도체 첫 제품인 사피온X220뿐 아니라 차세대 칩을 빠른 속도로 생산할 수 있을 것으로 보인다. 당초 사피온X220은 TSMC 협력사 에이직랜드가 고객사(사피온) 설계 초기 단계부터 디자인했다. TSMC 28㎚ 공정을 이용해 생산된 것으로 알려졌다. 사피온은 서버용, 데이터 센터용, 고성능 컴퓨팅용 수요 확대에 대응해 TSMC 기존 공정 대비 첨단 공정 기반으로 제품을 생산한다.
에이직랜드는 2016년 설립된 국내 디자인 하우스다. 2019년 세계 1위 파운드리 업체 TSMC 생산 공정을 이용해 7㎚ 반도체 개발을 공식화했다. 기존 12㎚, 22㎚뿐 아니라 7㎚ 첨단 공정을 이용해 팹리스 업체의 반도체를 개발, 생산한다. 에이직랜드 관계자는 “TSMC 공식 파트너사로 반도체 개발 협력을 강화하고 있다”며 “사피온 제품을 7㎚ 이하 첨단 공정을 이용해 조만간 생산할 예정”이라고 말했다.
에이직랜드는 AI 반도체 협력 파트너로 강화하고 있다. ARM, 시놉시스 등 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업과 협력하고 ASE, 하나마이크론, 큐알티, 두산테스나 등 국내외 후공정(OSAT) 업체들과 반도체 성능을 강화할 패키징, 테스트 협력을 확대한다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
