아이에스시(ISC)가 포고핀(Pogo Pin)과 포고 소켓으로 반도체 테스트 소켓 공급을 늘린다. 포고핀은 핀 위에 집적회로(IC)를 올리고 힘을 가해 반도체와 테스트 장비를 연결하는 방식이다. 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류를 공급할 수 있고 내구성이 높다.
아이에스시는 내년 1분기부터 초미세 피치 포고핀 'iSP-Micro'를 유럽 반도체 테스트 솔루션 기업에 공급한다. iSP-Micro는 자회사 프로웰이 독자 개발한 초정밀 자동화 조립공정으로 제조한 초미세 피치 핀이다. 아이에스시는 지난 4월 포고핀 전문기업 프로웰을 인수했다. 프로웰의 선행제조 기술과 아이에스시 연구개발(R&D) 역량을 합친 첫 제품이다.
해당 제품은 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP), 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP), 웨이퍼레벨칩스케일패키지(WLCSP) 등 첨단 패키징에 적용할 수 있다. 다양한 홀 사이즈에 대응하는 'iSP-Nano' 등 포고 소켓 제품도 유럽에 공급한다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 무선주파수(RF), 전력관리반도체(PMIC) 등 고부가가치인 시스템반도체용 소켓 매출이 증가할 것으로 전망된다. 현재 아이에스시 소켓 매출 중 시스템반도체용 소켓 매출 비중은 약 60%를 차지한다.
아이에스시는 유럽 시장 진출을 시작으로 동남아시아 반도체 팹과 후공정(OSAT) 기업의 포고 핀·포고 소켓 시장에도 진출할 예정이다. 아이에스시는 주력 사업인 실리콘 러버 소켓과 함께 R&D향 소켓 매출 역시 지속 성장하고 있다.
아이에스시 관계자는 “주력사업인 실리콘 러버 소켓은 물론 포고 핀과 포고 소켓 경쟁력을 극대화해 최고 품질 제품과 솔루션을 제공할 것”이라며 “내년부터는 지속적인 성장 흐름을 유지해 최고 성과를 달성하겠다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
