관련 통계자료 다운로드 스마트폰 부품업계 실적 추이
부품업계 '1조 클럽'의 희비가 갈렸다. 카메라 모듈 기업은 간신히 연매출 1조원을 유지하고, 반도체패키지기판(PCB) 업계는 고공비행했다. 올해 1조 클럽에 새로 가입한 부품기업은 없었다.
부품업계 1조 클럽 1세대인 카메라 모듈 업계는 대부분 부진했다. 지난해 매출 1조원을 턱걸이한 엠씨넥스는 올해 매출 약 1조1000억원을 기록할 것으로 예측된다. 매출은 소폭 증가하지만 수익은 하락세를 면치 못했다. 지난해 매출 1조93억원, 영업이익 240억원을 각각 기록했다. 스마트폰 출하량이 감소했고, 고환율 때문에 주요 원자재 가격이 상승했기 때문이다.
파트론은 올해 연매출 1조2000억원, 영업이익 600억원대를 각각 기록할 것으로 전망된다. 지난해 매출 1조3126억원, 영업이익은 787억원을 각각 기록했다. 매출과 영업이익이 모두 떨어졌다. 핵심 사업인 카메라 모듈 매출이 꺾였지만 센서, 전자담배 등 신규 사업이 그나마 선방했다.
2019년 처음 매출 1조원을 돌파한 파워로직스는 올해 8000억원대 매출로 1조 클럽에서 탈락할 것으로 전망된다. 영업적자도 불가피한 상황이다. 파워로직스 관계자는 “조정 상각 전 영업이익(EBITDA) 기준으로는 흑자이지만 기계 장치 내용 연수가 짧아 감가상각비가 많이 들어간 것이 손익 악화의 주원인”이라고 설명했다. 카메라 모듈 기업으로는 나무가가 최고 이익률로 두각을 나타냈고, 지난해 부진하던 캠시스가 올해 턴어라운드, 눈길을 끌었다.
PCB 업계는 질주했다. 2년 연속 매출 1조원을 넘기고 영업이익을 2배 이상 늘렸다. 비에이치는 부품업계 통틀어 가장 괄목한 실적을 낼 것으로 전망된다. 지난해 매출 1조370억원, 영업이익 711억원에서 올해 매출 1조6200억원, 영업이익 1525억원으로 약진이 예상된다. 경쟁사인 삼성전기가 경연성회로기판(RFPCB) 사업에서 철수하고, 애플 신형 아이폰에 공급한 기판 비중이 사상 최대를 찍은 효과가 크다. 대덕전자도 첫 매출 1조3000억원을 돌파할 것으로 기대된다. 지난해 매출 1조9억원, 영업이익 718억원을 각각 기록했다. 올해는 영업이익이 3배 증가, 2400억원대를 기록할 것으로 보인다. 저부가 제품 비중을 줄이고 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 힘을 실으면서 매출 성장 폭이 두드러졌다.
코리아써키트는 올해 매출 1조6400억원, 영업이익 1330억원을 각각 기록할 것으로 보인다. 지난해 매출 1조4240억원, 영업이익 850억원보다 실적이 성장할 것으로 보인다. 스마트폰용 기판(HDI) 사업은 주춤했으나 FC-BGA 등 고부가가치 기판 중심으로 실적을 견인했다. 수출 물량이 대부분이어서 고환율 효과도 누렸다. 심텍도 올해 최대 실적인 매출 1조7900억원, 영업이익 4100억원을 각각 기록할 것으로 전망된다. 매출은 31%, 영업이익 137% 상승한 수치다. 미세회로제조공법(MSAP) 기판 매출 확대와 제품군 다변화의 결과다.
박강호 대신증권 연구원은 “내년 상반기까지 부품업계는 재고 조정에 따른 오더컷 영향을 피하기는 어렵다”면서 “하반기 이후 전반적으로 회복세에 접어들 것으로 예측된다”라고 말했다.
[표] 스마트폰 부품업계 실적 추이(자료:업계, 연결기준)
박소라기자 srpark@etnews.com