단국대가 29일 반도체 공정에 필요한 핵심기술을 차세대 센서 전문기업 엠엔텍에 기술이전했다.
이 기술은 단국대 박재형·이승기 전자전기공학부 교수의 '기판 관통 구조물 및 이의 제조방법'과 '기반 관통 구조물을 포함하는 소자의 패키지 기술' 등이다. 국내 및 미국 특허를 받은 이 기술 이전료는 1억원이다.
이 기술은 반도체 소자가 제작되는 실리콘 기판의 윗면을 식각해 미세구조 패턴을 만들고 유리 기판을 접합한 후 미세구조 내부에 유리를 재흘림해 채움으로써 다층 복합구조를 갖는 반도체 소자의 제작 및 패키징 기술로 적용될 수 있다. 기술이 적용될 경우 반도체 제작시 반도체 신호의 손실을 크게 감소시킬 수 있고, 소자의 제작 단가 인하 및 전체 구조물의 크기도 절반 가까이 감소시킬 수 있다.
박재형 교수는 “유리 재흘림 기술을 적용해 웨이퍼 단위의 유리 기판에 크기 25~50㎛, 높이 300㎛에서 다양한 크기로 관통구조 제작이 가능하다”며 “구조적으로 안전하고 우수한 전기적 특성을 보유한다”고 말했다.
정승환 엠엔텍 부사장은 “단국대로부터 기술을 이전받아 글라스 재흘림(리플로우) 공정을 통한 기판 관통 구조물을 개발해 반도체 시장에서 원천기술을 확보할 계획”이라고 말했다.
김수복 단국대 총장은 “국가전략산업인 반도체를 포함해 다양한 미래산업분야에서 산학협력이 활성화되고 기술이전이 상시화될 수 있도록 더욱 노력하겠다”고 말했다.
용인=김동성기자 estar@etnews.com
