필텍이 고기능성 세라믹 기반의 모바일용 USB 커넥터를 처음 개발했다. 스마트폰을 빠르게 충전할 수 있는 USB 충전 포트다. 기존 슈퍼 엔지니어링 플라스틱(LCP) 대비 열전도, 내열성을 강화하면서 충전 속도를 획기적으로 올릴 수 있을 것으로 기대된다.
필텍은 기존 LCP를 세라믹으로 대체한 USB-C타입 커넥터 'U-세라콘(CeraConn)'을 개발했다고 21일 밝혔다. 세라믹 커넥터는 슈퍼플라스틱 일종인 LCP 대신에 고순도 세라믹(Al2O3)을 사용한 USB-C 충전 포트로 스마트폰 핵심 부품이다. 커넥터에 세라믹 소재를 사용한 모바일 부품 개발은 처음이다. 최재혁 필텍 대표는 “U-세라콘은 기존 커넥터가 가진 플라스틱 재료, 제조 방식의 한계를 뛰어넘어 초고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 산업 분야 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다.
필텍이 개발한 U-세라콘은 고순도 세라믹을 쓰면서 열전도는 기존 대비 80배 올리고, 내열성은 수백배 강화했다. 전자파로 인한 유전 손실을 최소화, 데이터 전송속도를 대폭 강화했다. 제조 공정을 단순화하고 기존 생산라인에서 다양한 모델을 만들 수 있다. 현재 커넥터 대비 제조 원가를 30% 감소할 수 있다. 필텍은 USB 커넥터가 40기가(Gbps)급 고용량 전송속도, 100와트(W)급 고전력 전송을 만족한다고 설명했다. 기존 대비 10배 이상 전송 속도를 낼 수 있다.
필텍은 U-세라콘 신뢰성과 방수 성능도 확보했다. 전통 세라믹 기술을 최신화해 제품 성능을 강화했다. 커넥터 핀을 판금 제작하는 기존 방식에서 벗어나 세라믹 위에 핀을 직접 프린팅하는 새로운 공법을 적용해 치수 정밀성도 높였다. 미세라인 형성으로 임피던스 매칭을 최적화해 고속 데이터 전송을 가능하게 했다.
필텍 관계자는 “한국세라믹기술원 적극 지원으로 빠른 개발과 최적 성능을 가져왔다”며 “U-세라콘을 기본 모델로 모바일 제조사별 요청사항에 맞는 다양한 커넥터 제품을 개발할 것”이라고 말했다.
필텍은 2007년 설립된 고주파(RF) 장비 제조 업체다. RF 스캐너 장비 사업을 바탕으로 모바일 부품으로 사업 영역을 확장하고 있다. 기존 LCP 소재를 세라믹 대체한 USB 세라믹 커넥터로 모바일뿐 아니라 전장 부품도 개발할 방침이다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
