일본 1위 반도체 패키지 기판 업체 이비덴이 공장 증설에 2500억엔(약 2조4000억원)을 투자한다.
17일 외신에 따르면 이비덴은 일본 기후현 오노쵸 신공장에 투자를 단행한다. 이비덴 측은 “현재 반도체 시황이 악화하고 있지만 향후 시장 흐름상 틀림없이 상승세가 다시 찾아올 것”이라며 투자 이유를 밝혔다.
대규모 투자는 반도체 패키지 기판 생산능력을 확대하기 위해서다. 오노쵸 신공장은 2025년 가동을 목표로 대지면적 약 15만 제곱미터(㎡) 규모로 조성된다. 반도체 패키지 기판 외 세라믹 부품, 신규 개발 중인 전장용 부품도 생산될 예정이다.
3월 결산 법인인 이비덴은 지난해 매출이 전년 대비 7% 증가한 4300억엔(약 4조1300억원), 영업이익은 3% 증가한 730억엔(약 7000억원)으로 사상 최고를 기록할 것으로 예측된다.
박소라기자 srpark@etnews.com