탑엔지니어링이 수직형 마이크로 발광다이오드(LED) 비접촉식 검사 장비를 개발했다. 마이크로 LED 칩을 패널에 옮기는 전사 작업 이전에 불량 칩을 선별해서 불량 화소 발생을 줄이는 역할을 한다.
장비는 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로 LED 칩 수천 개를 동시에 검사해서 불량 칩을 검출한다. 전극이 수직 구조로 배치된 수직형 마이크로 LED 칩의 전기-광학적 불량을 비접촉으로 검사한다. 10 마이크로미터(㎛) 크기 LED 칩까지 대응할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
탑엔지니어링 관계자는 “기존 자동광학검사(AOI)와 광발광분광법(PL) 검사 기술로는 검출하지 못한 특정한 미세 불량까지 검출할 수 있는 것이 강점”이라고 말했다.
탑엔지니어링은 19일부터 3일간 대만 디스플레이 전시회(터치 타이완)에 참가해 신기술을 소개할 계획이다. 회사 관계자는 “5㎛ 이하 칩을 검사하는 기술도 개발하고 있다”고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com