인천테크노파크는 오는 26일까지 '반도체 후공정산업 기술사업화 지원사업'에 참여할 기업을 모집한다.
이는 반도체 후공정(패키징) 분야 소재·부품·장비 관련 기업의 경쟁력 향상을 돕는 사업이다.
인천TP는 3개 안팎의 기업을 선정해 △기술개발 △시제품 제작 △성능·신뢰성 시험평가 및 인증 △전문가 활용 등 기술사업화(상용화)에 들어가는 비용을 한 기업에 많게는 5000만원까지 지원할 예정이다.
지원 대상은 본사 또는 공장을 인천에 둔 반도체 후공정 분야 소재·부품·장비 관련 중소기업이다.
지원신청은 기업지원정보제공 사이트 비즈오케이를 통해 접수하면 된다.
인천TP 관계자는 “인천시가반도체특화단지 유치에 나선 가운데 새로운 부가가치를 창출하는 핵심 기술인 후공정이 재조명되고 있다”며 “관련 중소기업이 성장을 이어갈 수 있도록 다양한 지원방안을 마련해 추진해 나가겠다”고 말했다.
인천=김동성기자 estar@etnews.com
