한미 양국 산업·통상 수장이 미국 정부가 최근 시행한 반도체지원법, 인플레이션감축법(IRA) 등에 따른 기업 부담을 최소화하자는 데 뜻을 모았다.
이창양 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미 상무부 지나 러몬도 장관은 27일(현지시간) '제1차 한미 공급망산업대화(SCCD)' 열고 이 같은 내용을 담은 공동선언문을 발표했다.
양국 장관은 전날 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 협력하기로 한 미국 반도체법, IRA 등에 대한 사안을 집중 논의했다. 반도체법과 수출통제 이행 과정에서 '기업 불확실성 및 경영부담을 최소화'하기로 합의, 관련 내용을 담은 장관 공동선언문을 발표했다.
주요 내용은 △반도체 이행(NOFO, 가드레일 등) 과정에서 '기업 투자 불확실성과 경영부담 최소화' 합의 및 이를 위한 지속 협의 △반도체 수출통제 이행 과정에서 '글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력 및 기술 업그레이드를 유지'하는데 긴밀하게 협력 △양국 간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 '반도체 협력포럼'을 설치, 3대 반도체 첨단기술(차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장) 분야에서 연구개발(R&D)·기술실증·인력교류 추진 등이다.
이 장관은 “지난 1년간 반도체법 이행, IRA 등 핵심 현안에 대해 한미 양국이 긴밀히 협의했다”면서 “산업부는 앞으로도 상무부와 지속적으로 협의를 강화해 우리나라 기업의 애로를 실질적으로 해소하고, 반도체 등 한미 간 첨단산업 협력을 한 단계 더 격상하도록 협의할 것”이라고 강조했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
