“반도체 고객 요구가 다양해지고 있습니다. 기존 소품종 대량 생산 체제로는 시장에 대응하기 어렵습니다. 첨단 패키징이 이를 해결할 수 있기 때문에, 산업적으로 큰 기회입니다.”
강사윤 한국마이크로전자및패키징학회장은 전자신문 주최로 8일 열린 ET테크리더스포럼 강연에서 이 같이 말했다.
‘새로운 시대를 향한 전자 패키징의 역할’을 주제로 발표한 강 학회장은 “최근 반도체 시장은 급격한 변화를 겪고 있다”며 “그 중 핵심이 제품과 고객의 다양화”라고 밝혔다.
지금까지 반도체는 스마트폰·PC·서버·가전 등 매우 국한된 수요만 존재했다. 그러나 4차산업혁명으로 반도체 적용 범위가 크게 확대되는 추세다. 대표적인 분야가 자동차다. 전기차 등장과 자동차 전동화 추세로 기존 내연기관 때와는 비교할 수 없을 정도로 많은 반도체가 차량에 탑재되고 있다.
강 학회장은 “자동차 뿐 아니라 인공지능(AI)과 공장 자동화 설비까지 반도체 수요 저변이 늘면서 엄청난 수의 고객이 이 시장에 들어오고 있다”며 “특정 반도체 기업의 1차원적인 제품군으로는 고객을 만족시킬 수 없게 됐다”고 평가했다.
강 학회장은 다변화된 반도체 고객 요구사항을 첨단 패키징으로 해결할 수 있다고 강조했다. 특히 이종 결합 패키징에 주목해야한다고 부연했다.
이종 결합은 서로 다른 반도체를 연결, 고성능 반도체 칩을 구현하는 방식이다. 반도체 공정 미세화가 점차 느려지면서 반도체 성능을 끌어올릴 방법론으로 급부상하고 있다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM), D램 등 각각의 반도체를 연결하면 보다 다양한 조합의 칩을 구현할 수 있다. 반도체 포트폴리오를 확장하는 동시에 고객 요구에 맞는 제품 개발이 가능한 것이다.
강 학회장은 “반도체 별로 적합한 공정으로 제작한 후 서로 결합하기 때문에 생산 비용을 낮추고 개발 속도를 앞당길 수 있는 것도 강점”이라며 “공정 과정에서 수율을 높일 수 있는 방법”이라고 소개했다.
CPU는 7나노, GPU는 5나노 공정으로 제조하는 것처럼 성능과 생산에 최적화된 공정을 채택, 반도체 제조사 역시 수율 관리 등 경쟁 우위를 차지할 수 있다고 강 학회장은 설명했다. 반도체는 결국 승자 독식이기 때문에 패키징으로 경쟁력을 높여야 시장 주도권을 선점할 수 있다고 덧붙였다.
강 학회장은 국내 패키징 산업계에 변화가 필요하다고 진단했다. 반도체 수요 시장의 변화는 패키징 업계에 큰 기회가 될 수 있지만 대응하지 못하면 뒤쳐지기 때문이다. 특히 노동 집약적 패키징에 주력했던 국내 패키징 업계가 지금 대응하지 못하면 생존이 위태롭다고 강 학회장은 강조했다.
그는 “반도체는 물론 궁극적으로 IT기기(고객)에 경쟁력을 주기 위해 반도체 패키징 역시 가치를 확대하는 것이 중요하다”며 “반도체 칩과 패키징, 시스템을 아우르는 관점 변화가 필요하다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
