오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 삼성전자 파운드리 5나노 공정에 ‘파이(PHY)’ 반도체 설계자산(IP)을 최적화한다. 파이는 시스템온칩(SoC)과 메모리 간 데이터 전송을 담당하는 핵심 요소다.
오픈엣지는 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 파이 IP를 삼성전자 파운드리에서 제작 착수했다고 20일 밝혔다. 해당 반도체 IP 설계를 마치고 파운드리에 설계도를 넘기는 테이프 아웃을 진행했다. 오픈엣지 IP 기술력을 입증하면서 해당 공정 IP 시장에서 차별화된 성능을 제공할 수 있다고 오픈엣지는 설명했다.
반도체 IP 개발은 SOC 설계 선행 단계로 업계 최초로 개발돼 제작에 들어간 IP는 향후 반도체 설계회사(팹리스)나 디자인하우스에서 우선 선택될 가능성이 높아진다.
오픈엣지 파이 IP가 삼성전자 파운드리 사업부에 최적화 제작된 건 이번이 두번째다. 14나노 공정에 오픈엣지 파이 IP를 최적화, 포팅에 성공한 바 있다.
이번 오픈엣지 LPDDR5X/5/4X/4 파이 IP는 자동차 전자 제품에 대한 적합성을 인증하는 자동차 전자 협의회 AEC-Q100 자격 획득도 추진 중이다. SoC와 메모리 활용도가 높아지는 자동차(오토모티브) 시장 수요도 기대할 수 있다.
신종신 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 “오픈엣지는 지난 14나노미터 파이 IP와 더불어 고품질 메모리 서브시스템 IP로 삼성전자 파운드리 사업부와 성공적인 협력을 이어가고 있다”며 “국내 최고 수준 IP기업인 오픈엣지와 추후 더 많은 협업을 통해 국내 시스템 반도체 시장을 함께 성장시켜 나가길 기대한다”라고 밝혔다
이성현 오픈엣지 대표는 “5나노 공정을 지원하는 파이 IP 테이프아웃은 오픈엣지의 적극적인 R&D를 통한 기술력 강화를 보여준다”며 “세계적인 반도체 기업과 지속적인 기술협업으로 글로벌 시장에서의 신뢰와 입지를 확보하겠다”고 덧붙였다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
