반도체 후공정 산업 발전과 생태계 조성을 위해 산업계와 학계 등 업계 대표 단체가 손을 맞잡았다. 해외 대비 뒤처진 우리나라 반도체 패키징 기술과 산업 경쟁력을 끌어 올리고 업계 당면 과제를 해결하는데 협력하기로 했다.
대한전자공학회와 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회, 전자신문은 11일 서울 과학기술회관에서 '반도체 패키징 발전 전략 포럼'을 출범하고 업무 협력 양해각서(MOU)를 교환했다. 포럼 위원장은 이혁재 대한전자공학회장(서울대 교수)가 선임됐다.
포럼은 반도체 업계 최대 관심사인 패키징 등 후공정 분야 국가 경쟁력을 강화하는 목적으로 결성됐다. 패키징은 반도체 미세화 한계를 극복할 대안으로 급부상했지만 우리나라는 기술·산업 역량이 해외 대비 떨어진다는 평가를 받는다. 대만 경우 TSMC를 중심으로 패키징 생태계가 탄탄하지만 우리나라는 이제 산업 성장 초기 단계라는 것이 업계 중론이다. 전문가들은 우리나라 패키징 산업이 대만에 견줘 10년 정도 기술 격차가 있다고 한 목소리를 내고 있다.
이에 6개 기관 및 단체는 반도체 패키징 경쟁력을 높이고 견고한 생태계 조성을 위해 역량을 결집한다. 공동 포럼을 운영, 국내 반도체 패키징 산업 발전을 위한 다양한 활동을 전개할 계획이다. 업계 의견을 수렴하는 창구 역할부터 업계 어려움을 해결할 각종 정책 제언에도 나선다.
또 글로벌 반도체 기술과 시장 정보를 공유하고 통찰력을 제공한다. 반도체 패키징 연구개발(R&D) 과제를 발굴하고 추진 전략을 수립·제안할 방침이다. 협약기관 간 공동 주간으로 기술 교류와 교육 과정 등을 운영한다. 정기적으로 패키징 기술 및 인적 네트워크를 구축할 장을 마련할 예정이다.
이혁재 학회장은 “지금까지 반도체는 전공정 중심 시대였지만 이제 패키징 등 후공정으로 무게 중심이 옮겨가고 있다”며 “포럼을 통해 반도체 경쟁력을 확보하고 산업 발전에 도움을 주는 기회가 되길 바란다”고 밝혔다.
김형준 차세대지능형반도체사업단장은 “우리 반도체 산업에서 패키징은 약한 부분이었지만 이번 포럼 출범을 계기로 이를 보완하고 산업을 발전시킬 수 있길 바란다”며 “경제·안보의 핵심인 반도체 산업 전체가 지속 발전할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.
정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회장(LG이노텍 대표)은 “반도체가 국가 간 경쟁 무기가 되는 현재 상황에서 우리나라는 반도체 경쟁력을 높이는데 노력했지만 후공정은 대만 TSMC 등에 밀리고 있는 실정”이라며 “이 부분을 강화해 우리나라 반도체 산업 전체 경쟁력을 키우는데 포럼이 마중물 역할을 할 수 있도록 노력하겠다”고 강조했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
