한국공학대학교(총장 박건수)는 서울로봇고등학교(교장 강상욱)와 함께 지난달 24일부터 지난 4일까지 9박 10일간 한국공대 캠퍼스에서 서울로봇고 재학생 22명을 대상으로 '2023 하계 반도체 교육캠프'를 진행했다고 7일 밝혔다.
올해로 3년째 시행하는 한국공대 반도체 교육캠프는 기존 고등학교에서 개설 이 어려운 반도체 공정 실습 과정을 대학이 보유한 최신 장비와 전문 인력을 활용해 교육하는 고교학점제의 대표 성공 사례로 꼽힌다. 지난해 2월에는 서울시교육청으로부터 반도체 제조 고교학점제(4학점) 과정 교육기관으로 선정된 바 있다.
이번 캠프에서는 반도체 이론 교육과 웨이퍼 커팅, 와이어본딩, 디스펜싱, 스피터 증착, 포토공정, 패키징 등의 반도체 실습 과정까지 총 64시간의 교육이 진행됐다. 고등학교에서는 배우기 어려운 반도체 산업 현장의 실무위주의 교육을 경험했다는 평가다. 한국공대 나노반도체공학과 김경국 교수의 지도하에 학부생과 대학원생 멘토들과의 소통으로 어려운 반도체 공정 교육과정을 무사히 마칠 수 있었다.
오재곤 한국공대 대학공유혁신원장 겸 교수는 “반도체 캠프는 이번으로 3회째를 맞이하며 한국공대의 대표적인 고교학점제 교육프로그램으로 자리매김했다”며 “교육 캠프를 통해 미래세대 반도체 전문인력 양성의 발판을 마련하는 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.
이경민 기자 kmlee@etnews.com
