반도체 패키징이 산업 패권을 좌우할 핵심 경쟁력으로 급부상했습니다. 반도체 미세화가 점점 어려워지면서 첨단 패키징이 성능 향상의 방법론으로 떠올랐기 때문입니다. 반도체 기업뿐만 아니라 각국 정부도 패키징에 대한 연구개발(R&D) 지원에 뛰어든 배경입니다.
특히 서로 다른 반도체를 연결하는 '이종결합'에 대한 관심이 뜨겁습니다. 칩렛으로 대표되는 이종결합은 첨단 패키징 시장을 주도할 핵심 기술도 주목받고 있습니다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 유수의 반도체 제조사 역시 이 기술을 선점하려는 경쟁이 한창입니다. 향후 반도체 패권 전쟁에서 이길 수 있는 '승부수'라는 평가입니다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 이종결합 패키징 시대에 대응하기 위한 생존 전략과 미래 기술 발전 방향을 논의하는 자리를 마련했습니다.
'2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼'에서는 최근 미국의 반도체 산업 경쟁력을 되찾기 위해 발효한 '반도체 지원법(CHIPS Act)'부터 이종결합 기술 로드맵(HIR), 그리고 올해 개최된 전자부품기술학회(ECTC)에서 주요 반도체 기업이 발표한 패키징 기술 동향까지 총망라합니다. 패키징 전쟁을 맞아 기업 별로 어떤 생존 전략을 짜고 있는지 파악할 수 있는 기회를 마련했습니다. 또 첨단 패키징 기술 발전 방향을 가늠하며 앞으로 다가올 미래를 대비할 통찰력을 제공합니다. 많은 관심과 참여를 바랍니다.
◆행사 개요
○행사명 : '2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼'
○주최 : 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)
○후원 : 해동과학문화재단, 전자신문
○일시: 2023년 8월 24일(목) 오전 10시~오후 6시
○장소: 포스코타워 역삼 이벤트홀 3층(역삼역, 서울시 강남구 테헤란로 134)
○참여 방법 : 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 홈페이지
○ 문의 : kmeps@kmeps.or.kr (02)538-0962
권동준 기자 djkwon@etnews.com
