한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하고 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고 24일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. GPU와 함께 사용되는 인공지능(AI) 컴퓨팅의 필수재로 떠오르고 있다.
한미반도체 관계자는 “2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 본딩 장비”라고 설명했다.
본딩은 칩을 부착하는 것을 뜻한다. HBM은 D램을 쌓아 만들기 때문에 본딩 장비가 중요하다.
시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 343억달러(약 4조원)에서 연평균 16%씩 성장, 2030년에는 980억달러(약 125조원)에 이를 전망이다. 전체 시스템 반도체 시장에서 31.3%를 점유할 전망이다.
한미반도체는 내달 열리는 세미콘 타이완에서 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW'를 선보이며 ASE, 암코, SPIL 등을 대상으로 마케팅을 전개할 계획이다.
정현정 기자 iam@etnews.com
