에이디테크놀로지가 자람테크놀로지와 고속 인터넷용 반도체를 개발한다.
양사는 이같은 내용의 개발 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 자람테크놀로지의 차세대 고속 인터넷용 반도체 'XGSPON'는 에이디테크놀로지의 설계 지원을 통해 삼성전자 파운드리를 통해 생산될 계획이다. 2024년 하반기까지 시제품을 제작 및 검증 한 후 2025년부터 본격적으로 양산한다.
'XGSPON'은 코어망과 기지국을 일대일로 연결할 필요 없이 하나의 코어망으로부터 여러 기지국에 광신호를 효율적으로 전달할 수 있다. 커버리지를 크게 향상 시켜 비용 부담을 줄여줄 것으로 기대된다. 테이터 송수신 효율성과 인프라 비용 절감이 요구되는 통신 시장을 정조준한다.
XGSPON의 전력소모는 세계 최저수준인 0.9와트(W)로 경쟁사 대비 전력 효율을 2배 높다. 기존 전력소모가 많은 인터넷 통신 반도체 한계를 극복할 것으로 전망된다.
XGSPON 은 미국 'BEAD' 프로그램의 수혜도 기대된다. BEAD 프로그램은 지난 6월 미국 상무부에서 발표한 프로그램이다. 2030년까지 424억5000만달러(57조5000억원) 자금을 투입, 미국 50개주 전역에 고속 인터넷 인프라를 구축하는 것이 골자다. 미국 역사상 최대 규모의 인터넷 구축 사업에 따른 수요 확대가 예상된다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 “XGSPON는 글로벌 탑 티어 통신장비사의 핵심 반도체로 연간 2000만개 이상, 최소 7년에서 최대 15년간 활용이 기대된다”며 “세계적으로 초고속 통신망 수요가 본격화 되어 안정적인 매출 확보가 가능할 것”이라 밝혔다. 이어 “에이디테크놀로지와 성공적 개발과 양산을 통해 차세대 고속통신망 상용화와 보편화에 기여함과 동시에 글로벌 탑티어 통신 장비사들을 고객사로 지속적으로 확보 할 것”이라고 덧붙였다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 “이번 프로젝트는 에이디테크놀로지의 광범위한 디자인 서비스 경험을 기반으로 수준 높은 설계 기술 역량이 요구 된다”며 “자람테크놀로지가 글로벌 차세대 통신 반도체 팹리스 기업으로 성공적 도약할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
