LG이노텍이 신임 기판소재사업부장에 강민석 부사장을 임명했다. 사업부장 직급이 기존 전무에서 부사장으로 높아졌다. 신성장 동력으로 점찍은 기판소재사업 육성 의지가 엿보인다.
11일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 보직 인사를 단행, 강민석 최고기술책임자(CTO)를 기판소재사업부장에 보직 발령했다. 기존 기판소재사업부장은 손길동 전무였으나 강 부사장 보직 이동으로 사업부장 직급이 승격됐다.
강 부사장은 1990년 LG전자 입사 이후 2016년 LG이노텍으로 이동해 선행부품연구소장과 광학솔루션사업부장 등을 역임한 기술 전문가다. 지난 2019년 부사장 승진 이후 약 4년간 CTO 직책을 수행, 선행 기술 연구개발(R&D)과 신제품 출시를 총괄했다.
CTO 경험을 바탕으로 신임 기판소재사업부장을 맡아 차세대 반도체 기판 공급 확대를 추진할 것으로 보인다.
LG이노텍 사업부는 전장부품사업부와 광학솔루션사업부, 전장부품사업부 3개로 기존 사업부장은 상무·전무급이 맡아왔다. 광학솔루션사업부장과 전장부품사업부장은 각각 조지태 전무와 유병국 전무다. 유병국 전장부품사업부장은 지난달 임원 인사 때 상무에서 전무로 승진했다.
기판소재사업부장에 유일하게 부사장을 임명한 건 신사업인 반도체 기판에 힘을 주려는 의지로 풀이된다. LG이노텍은 카메라 모듈 등 광학솔루션사업부의 높은 의존도를 개선하고 차세대 먹거리 육성 차원에서 기판 사업을 키우고 있다. 지난 3분기 기준 LG이노텍 매출에서 광학솔루션사업부가 차지하는 비중은 80.7%로 신사업 강화 필요성이 꾸준히 제기됐다.
회사가 기판에서 집중하는 분야는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다. FC-BGA는 칩과 메인기판을 연결하는 고밀도 회로 기판으로, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 하이엔드 반도체에 주로 활용된다. 인공지능(AI)과 빅데이터 확대에 따라 수요가 증가하고 있다.
이에 LG이노텍은 FC-BGA 생산 라인을 구미 공장에 구축하기 위해 4130억원을 투자했다. 생산 능력 확대를 위해 단계적인 투자를 이어갈 방침이다. 지난해 6월 FC-BGA 초도물량 생산을 시작했고, 연말 신공장에서 추가 양산에 돌입할 예정이다.
문혁수 LG이노텍 신임 대표도 FC-BGA 중요성을 강조하면서 사업 성과를 예고한 바 있다. 문 대표는 최근 반도체 패키징 간담회에 참석한 자리에서 취재진과 만나 “지난 몇 년 동안 카메라 모듈 위주로 (사업을) 했는데, 반도체 기판인 FC-BGA와 자동차 부품 쪽 준비를 많이 해왔고 내년부터는 가시적인 성과가 나기 시작할 것”이라며 “FC-BGA도 내년부터 매출이 나올 것”이라고 말했다.
후임 CTO는 광학솔루션연구소장을 지낸 노승원 전무가 맡는다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
