사피엔반도체가 레도스(LEDoS) 구동 실리콘 백플레인 기술을 바탕으로 차세대 시장으로 꼽히는 마이크로 발광다이오드(LED) 시장을 공략한다.
이명희 사피엔반도체 대표는 14일 서울 영등포구 63컨벤션센터에서 코스닥 상장 추진 기자간담회를 열고 “독보적인 실리콘 금속산화물반도체(CMOS) 백플레인 기술을 바탕으로 올해 개화할 것으로 예상되는 마이크로LED 시장에 대응하겠다”면서 포부를 밝혔다.
사피엔반도체는 2017년 설립된 마이크로LED 디스플레이 드라이버 IC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 구체적으로 마이크로LED 디스플레이를 구성하는 화소 제어 회로 기술과 구동부 드라이버 설계 기술, 화소 내 메모리 구조에 특화됐다. 관련 기술의 지식재산권(IP)을 140건 이상 보유하고, 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 있다.
사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과 스팩 소멸 방식으로 합병한 뒤 코스닥에 상장한다. 22일 합병상장을 위한 임시주주총회가 열리고, 합병기일은 다음달 24일이다. 코스닥 상장은 2월 이후 진행될 예정이다.
사피엔반도체는 액정표시장치(LCD) 위에서 광원 역할을 하는 LED 백라이트유닛(BLU)용 구동 반도체부터 시작해서 점차 대형 디스플레이용 미니 LED, 마이크로 LED용과 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기에 사용될 초소형 디스플레이용 레도스를 직접 겨냥한 12인치 CMOS 백플레인 웨이퍼까지 단계별로 매출군을 확대해나갈 예정이다.
이 대표는 “세계 최초로 12인치 웨이퍼에 40나노, 28나노로 CMOS 백플레인을 제작해 출시했다”면서 “칩 하나에 LED가 올라가서 AR 글래스가 되는 제품”이라고 강조했다.
레도스는 실리콘 위에 LED 소자를 올리는 방식으로, 향후 확장현실(XR) 시장에 주력 디스플레이로 자리잡을 것으로 예상된다.
특히 LCD와 유기발광다이오드(OLED) 구동을 위해 레도스에 특화한 디지털 구동방식을 채택한 점을 차별적인 기술로 꼽았다.
픽셀당 10비트 이상 메모리를 내장하는 디지털 방식은 소비전력을 크게 낮출 수 있고 화면 불량문제를 해결할 수 있으며, 다이사이즈를 줄여 양산 수율도 30% 이상 높일 수 있다는 게 이 대표 설명이다.
이 대표는 마이크로 LED 시장의 개화시점을 올해로 콕 짚었다. 그는 “대부분 기업들이 올해까지 마이크로 LED에 대한 기술투자를 해왔고, 올해부터는 제조 시설 구축에 투자하기 시작했다”면서 “본격 양산되면 가격이나 물량이 안정화될 것”이라고 내다봤다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
