펨트론이 독자 개발한 반도체 웨이퍼 표면검사 장비 공급을 시작했다. 외산 의존도가 높았던 장비로, 인공지능(AI) 반도체로 부상하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 검사까지 대응하는 제품이다. 펨트론은 HBM 분야에 진입한다는 계획이다.
펨트론은 7일 국내 반도체 후공정(OSAT) 업체에 웨이퍼 표면검사 장비를 납품했다고 밝혔다. 또 말레이시아에 반도체 패키징 공장(팹)을 둔 글로벌 반도체 기업에 샘플을 제공하는 등 추가 공급을 추진하고 있다고 덧붙였다. 구체적인 고객사와 규모, 금액 등은 계약 이유로 공개하지 않았다.
장비는 웨이퍼 회로를 그린 후 개별 칩 형태(다이)로 절단(쏘잉)하는 전후 과정에 활용된다. 웨이퍼 절단 형태나 웨이퍼 표면의 결함을 검사한다. 들뜸이나 조각남, 이물 및 변색 등 이상 여부를 최종 패키징 직전에 파악해 반도체 수율 개선을 돕는다. 여러 개의 메모리를 쌓아 만드는 HBM 웨이퍼 검사도 할 수 있다.
펨트론은 특수 광학계를 적용해 3차원(3D) 이미지 형성이 어려운 물질을 입체 검사할 수 있도록 개발했다고 설명했다. 측정 범위는 5~400마이크로미터(㎛) 수준으로, 외산 대비 최소 계측 크기를 더 줄였다고 덧붙였다. 계측 크기를 줄였다는 것은 검출이 어려웠던 이물이나 결함을 쉽게 찾아낼 수 있다는 뜻이다.
펨트론은 첫 납품에 성공한 만큼 웨이퍼 표면검사 장비 공급을 본격 확대한다는 계획이다. 특히 HBM 분야 진입을 추진해 외산 장비 수입 대체를 추진하고 해외 수출에도 나설 방침이다. HBM 검사기는 이스라엘과 미국 장비가 시장을 주도하고 있다.
펨트론 관계자는 “웨이퍼 검사장비의 고객사 확보 및 공급확대를 통해 작년에 이어 올해에도 사상 최대 실적을 거둘 계획”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
