반도체 FAB 공정사고 예방 솔루션을 제공하는 스타트업 지에스에프솔루션은 오는 9일부터 12일(현지시간) 까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다.
지에스에프솔루션은 이번 전시에서 반도체 공정 지능화에 한걸음 다가 설 수 있는 지능형 모듈 'TSMS-I'를 소개한다.
'TSMS-I'은 반도체 FAB에서 공정사고를 예방하는 시스템으로 활용하는 FDC 시스템의 업그레이드 버전이다. 기존 산업용 PC를 대체 할 수 있는 제품으로 한번 설치 후 40CH까지 확장이 가능하고, 필요에 따라 확장 여부를 선택 할 수 있다. 데이터를 수집하는 반응속도 0.1초로 보다 정확한 데이터를 수집할 수 있는 장점을 가지고 있다.
지에스에프솔루션은 이번 전시에서 다양한 파라미터들이 실시간으로 수집되는 모습을 선보이고 한국전자기술연구원과의 협업을 통하여 장비의 점검주기 예측, 소모성 부품의 수명예측, 실시간 이상감지등을 탑재한 지능형 엣지컴퓨팅 모델을 선보인다.
김승환 지에스에프솔루션 대표는 “반도체 강국으로서의 자리를 지키기 위해서 지능화를 점목시키는 것은 필연적 관제다”며 “이번 전시에서 당사의 기술력을 홍보하고 다양한 협력 협회와의 발전 가능성을 홍보하여 글로벌 파트너와의 신규 비즈니스 기회를 창출 할 것” 이라고 말했다.
한편 지에스에프솔루션은 지난 2022년 SK하이닉스 사내벤처 제도인 하이개러지를 통하여 스핀오프한 기업으로 대한민국 엔지니어상 출신인 김승환 대표가 이끌고 있으며, 한국지능화협회 우수기업, 충청북도 창업인상등을 수상한바 있다.
전자신문인터넷 서희원 기자 shw@etnews.com
