HPSP는 벨기에 아이멕과 고압어닐링공정(HPA) 적용 확대와 신규 가스를 활용한 공정 개발을 내용으로 하는 공동 연구개발(R&D)을 추진한다고 15일 밝혔다.
고압수소어닐링은 반도체 소자 계면(접합면)의 결함을 제거, 트랜지스터 성능과 신뢰성을 높이는 장비다. 기존 고온 어닐링 장비는 10나노미터(㎚) 이하 공정에서는 사용이 제한됐지만, HPSP 장비는 상대적으로 낮은 온도에서도 고압·고농도 수소를 활용해 2㎚ 이하 최선단 공정에 적용할 수 있다.
HPSP는 아이멕과 협력으로 HPA와 고압산화공정(HPO) 기술 역량을 강화할 방침이다. 국내 신규 R&D센터를 열어 HPA·HPO 기술을 다른 공정에 적용할 수 있는 기술 개발도 추진한다. 수소 외 다른 가스를 활용한 공정 연구도 진행할 예정이다.
회사 관계자는 “HPA와 HPO가 CFET(3차원 구조의 로직 반도체), 3D 메모리 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있다”며 “HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 아이멕과 적극 협력해 사업기회를 확대할 계획”이라고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
