LS엠트론은 이달 31일부터 2월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '디자인콘 2024'에서 0.175㎜ 피치(pitch·핀과 핀 사이 간격) 4열 B2B 커넥터를 첫 공개한다고 22일 밝혔다.
'디자인콘'은 매년 열리는 정보기술(IT), 반도체, 자동차 등 기술 전시회다. B2B 커넥터는 보드와 모듈을 연결하는 기능을 하는 휴대용 기기 주요 부품 중 하나다. 0.175㎜ 피치 4열 B2B 커넥터는 워치, 이어폰, 스마트폰 등 소형 웨어러블 기기에 쓰인다.
회사는 기존 0.35㎜ 피치 제품 대비 크기를 40% 축소한 세계 최소형이라고 설명했다. 제품 크기가 작아져 더 작은 웨어러블 기기에 사용하기 적합하고, 동일한 크기 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.
LS엠트론은 전자파장애(EMI) 차폐 B2B 커넥터도 개발, 전시한다. 24㎓ 이상 고주파수 대역의 5G 밀리미터파(mmWave) 스마트폰 및 스마트 디바이스에 사용되는 제품이다. 현재 글로벌 기업에 양산, 공급되고 있다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
