정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위한 지원을 올해 본격 추진한다. 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계, 연구계 지원을 위한 신규 사업을 공모하고 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 투자한다. 이번 사업은 미래 시장을 선점하기 위한 대규모 R&D 추진 정책 일환이다.
13일 산업통상자원부는 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)' 신규 사업을 공고한다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복과 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합과 다단 적층용 신규소재 개발, 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술 확보를 위한 화두로 떠올랐다.
산업부는 글로벌 선도연구기관, 선도기업과 R&D 협력체계 구축과 공동연구 개발을 지원한다. 이번 사업은 총사업비 394억원 규모로 올해는 198억원을 투입한다.
지원 분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5000만원 이내로 지원받을 수 있다.
지원 비율은 컨소시엄 구성에 따라 차등 적용한다. 중소·중견기업이 아닌 경우 50% 이하를 중견기업은 70% 이하, 중소기업은 75% 이하, 기업이 아닌 학계나 연구계의 경우 100% 지원한다. 이번 사업은 오는 14일부터 다음 달 14일까지 한 달간 신청을 받고 평가위원회를 거쳐 선정되면 4월부터 12월까지 지원받을 수 있다.
산업부 관계자는 “첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 '반도체 첨단패키징 선도 기술 개발'을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함하여 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속해 노력하겠다”고 밝혔다.
박효주 기자 phj20@etnews.com
