예스티는 한 번에 반도체 웨이퍼 125매를 처리할 수 있는 고압 어닐링 기술을 개발했다고 26일 밝혔다.
회사는 일반적으로 어닐링 장비가 회당 최대 75매를 처리, 자사 기술 적용 시 생산성을 60% 개선할 수 있다고 설명했다.
어닐링은 이온주입 공정 시 계면에 데미지를 입은 웨이퍼에 상처가 아물도록 온도 변화를 주는 공정이다. 일정 온도까지 가열한 뒤 서서히 식히는 열처리 방법으로 손상을 복원한다.
예스티는 지난해부터 국책과제로 한양대, 포항공대와 개발 중인 중수소 고압 어닐링 장비에 관련 기술을 적용할 예정이다.
예스티 관계자는 “생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용절감 효과가 있어 반도체 기업들 수요가 클 것으로 기대한다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
