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[미래 반도체 스타]〈20〉 에임퓨처, 내년 상반기 NPU '가이아' IP 출시
에임퓨처는 인공지능(AI) 반도체에 필요한 신경망장치(NPU) 설계자산(IP)을 개발·판매하는 기업이다. LG전자 최고기술책임자(CTO) 산하 북미연구소에서 AI 처리용 가속기 하드웨어·소프트웨어(HW·SW)를 개발하던 팀이 2020년 분사해 만들었다. 현재 LG전자
2024-11-21 16:00 -
[미래 반도체 스타]〈19〉알엔알랩, 내년 '레이저 어닐링' 장비 첫 납품
알엔알랩은 반도체 전공정에서 사용하는 '레이저 어닐링' 장비를 개발하는 중소기업이다. 어닐링은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 손상을 최소화 및 복원할 수 있도록 온도 변화를 주는 공정이다. 어닐링 장비 성능에 따라 반도체 수율에 영향을 줄만큼 중요하다. 여러 방식 가운데
2024-11-21 16:00 -
케이던스, 업계 최초 Arm 기반 '칩렛' 시스템 공개
케이던스가 업계 최초로 Arm과 협력한 칩렛 기술을 공개했다. 칩렛은 서로 다른 반도체(다이)를 연결, 미세화 한계를 극복할 차세대 첨단 패키징 기술로 손꼽힌다. 최근 설계부터 칩렛 기반으로 반도체 개발이 추진되고 있다. 케이던스는 최근 개발한 칩렛 기술로 프로세서와
2024-11-21 14:48 -
모빌린트, 엣지 데이터센터용 NPU 카드 발표
모빌린트는 미국 애틀랜타에서 열린 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스 '슈퍼컴퓨팅 2024'에 참가해 엣지 데이터센터용 신경망처리장치(NPU) 카드 'MLA100'을 공개했다고 21일 밝혔다. MLA100은 엣지 데이터센터나 서버에서 저전력과 고성능을 동시에 제공하도록 설계된 제품이다
2024-11-21 14:46 -
[ET톡] 삼성 반도체, 강력한 리더십 필요
“만회할 기회가 몇 년 남지 않았습니다.” 위기론이 불거진 삼성 반도체에 대한 평가다. 빠른 시일 내 확실한 경쟁 우위를 확보하지 못하면, 투자마저도 한계에 부딪힐 수 있다는 우려다. 삼성전자 반도체의 내년 설비투자액(CAPEX)은 올해보다 소폭 줄어들지만 유사한 수준
2024-11-21 11:54 -
SK하이닉스, '업계 최고층' 321단 낸드 양산 돌입…내년 상반기 공급
SK하이닉스가 업계 최고층인 321단 낸드플래시 메모리 양산을 개시했다. 인공지능(AI) 연산을 지원하는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 저장장치 시장에서도 경쟁 우위를 이어가는 모양새다. SK하이닉스는 321단의 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 4차원(4D)
2024-11-21 11:50 -
삼성전자, 美 AI 반도체 스타트업 '엔파브리카' 투자
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '엔파브리카(Enfabrica)'에 투자했다. 20일 업계에 따르면 삼성카탈리스트펀드(SCF)는 엔파브리카가 최근 마무리한 1억1500만달러 규모의 시리즈C 투자 라운드에 참여했다. 엔파브리카는 2019년 브로드컴, 알파
2024-11-20 17:47 -
美 엔비디아, 3분기 실적 기대감 고조…'블랙웰' 업데이트 주목
인공지능(AI) 반도체 선두기업인 엔비디아가 3분기 실적 발표를 앞두고 시장 관심을 모으고 있다. 엔비디아 매출이 AI 반도체 시장 수요를 확인할 수 있는 중요한 지표이기 때문이다. 엔비디아는 20일(미국시간) 뉴욕증시 마감 후 3분기(8~10월) 실적을 발표한다. 증
2024-11-20 15:03 -
SEMI “3분기 반도체 제조 지표, 2년 만에 모두 성장”
세계 반도체 제조 산업의 주요 지표가 2년 만에 모두 성장세를 나타냈다. 계절적 요인과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대가 성장을 주도했다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 시장조사업체 테크인사이츠와 발간한 '반도체 제조 모니터링 보고서'을 통해 3분기 반도체
2024-11-20 14:30 -
[소부장 테크페어] 기술이전 상담회 개최…중기·중견 기술 한계 극복 지원
국내 대표 연구기관과 중소·중견기업 간 기술 협력을 모색하는 장이 열렸다. 19일 '글로벌 소재·부품·장비 테크페어 2024'에는 한국광기술원, 한국전자기술연구원, 한국화학연구원, 한국생산기술연구원이 참여해 기술 수요 기업들과 '1대 1 기술 이전 상담회'를 진행했다.
2024-11-19 17:50 -
[소부장 테크페어]텐스토렌트 “개방형 'RISC-V' 생태계 확대…누구든 협력할 것”
텐스토렌트가 늘어난 국내 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 고객사에 제품 공급과 개발을 지원하고, 동시에 반도체 설계자산(IP) 분야 협력사를 적극 발굴한다. 오픈소스 기반 반도체 아키텍처인 'RISC-V' 생태계 확대 차원이다. 정의택 텐스토렌트코리아 상무는 19
2024-11-19 17:30 -
최우진 SK하이닉스 부사장 “'타임 투 마켓' 전략으로 HBM 시장 선도”
SK하이닉스가 고대역메모리(HBM) 시장 선도 배경으로 고객 요구에 신속하게 대응하는 '타임 투 마켓' 전략을 꼽았다. 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장은 19일 사내 인터뷰를 통해 “시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악·대응하는 게 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받
2024-11-19 11:56 -
“반도체 새 역사 시작”…삼성전자, 차세대 반도체 R&D 단지 준공
삼성전자가 반도체 사업 태동지인 기흥캠퍼스에 차세대 연구개발(R&D) 단지를 열고 재도약을 다짐했다. 삼성전자는 18일 경기도 용인 기흥캠퍼스에서 'NRD-K(New Research & Development - K)' 설비 반입식을 가졌다. 전영현 부회장은 “NRD-K
2024-11-18 15:09 -
세메스, 협력사 간담회 개최…원가절감·품질우수 업체 시상
세메스는 최근 충남 천안시 본사에서 상생협력 강화를 위한 협력사 경영자 간담회를 가졌다고 18일 밝혔다. 정태경 세메스 대표를 비롯해 45개 주요 협력사 대표가 참석했다. 세메스는 원가절감·품질 우수업체에 시상하고 시장 전망을 공유했다. 원가절감 우수업체로는 씨엠테크,
2024-11-18 14:37 -
차세대 냉각 시장 열린다…델, 서버 액침냉각 초읽기
차세대 냉각 기술로 주목 받는 액침냉각 시장이 급부상할 조짐이다. 서버 시장 1위 업체인 델이 액침냉각 지원을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 그동안 연구개발(R&D)을 진행한 델이 액침냉각에 대한 워런티(보증)를 추진하고 있다. 내부적으로 보증
2024-11-17 16:50