오픈엣지테크놀로지는 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 등에 필요한 최선단 빈도체 공정으로 협력을 확대한다고 11일 밝혔다.
양사는 14나노미터(㎚) 반도체 개발에 협력한 바 있는데, 이보다 더 미세한 반도체 설계 및 개발을 함께 하기로 했다.
오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사다. 세미파이브와 같은 디자인하우스나 팹리스 반도체 설계기업이 고객사다.
양사는 '삼성 파운드리 에코시스템(SAFE)' 프로그램 파트너사로 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가한다는 계획이다.
이성현 오픈엣지 대표는 “시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공, 고객의 요구에 부응하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
