대만 TSMC가 일본에 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 건설한 데 이어 첨단 패키징 공장 추가 건설을 추진한다는 보도가 나왔다.
로이터는 18일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 TSMC가 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 공장을 일본에 구축하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 다만 아직 초기 검토 단계로 투자 규모와 일정은 결정되지 않았다고 전했다.
CoWoS는 칩을 서로 겹쳐 공간을 절약하고, 소비 전력을 줄이면서 처리능력을 높이는 2.5차원(D) 패키징 기술이다. TSMC가 개발해 특허권을 갖고 있는 공정으로 현재 모든 CoWoS 패키징은 대만에서 이뤄지고 있다. 엔비디아, 애플 등이 주요 고객이다.
앞서 TSMC는 지난 1월 실적 콘퍼런스콜에서 올해 CoWoS 생산량을 두 배 늘리고, 생산량을 지속적으로 확대할 계획이라고 발표했다.
TSMC의 CoWoS 고객 대부분이 미국 업체라는 점에서 일본에 투자가 이뤄지더라도 규모가 크지 않을 수 있다는 전망도 나온다. 조앤 치아오 트렌드포스 연구원은 로이터에 “일본에서의 CoWoS 패키징 수요가 명확하지 않아 구축하더라도 규모가 제한적일 것”이라고 말했다.
앞서 TSMC는 일본 정부로부터 1조2060억엔(약 10조7826억원) 규모의 보조금을 받기로 했다. 구마모토 1공장은 지난달 개소했고, 2공장은 2027년 말 가동이 목표다.
TSMC는 CoWoS 일본 투자 관련 로이터 보도에 입장을 밝히지 않았다.
박진형 기자 jin@etnews.com
