대덕전자가 현재 생산 중인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)보다 2배 큰 제품을 개발했다. 인공지능(AI) 반도체와 서버 시장을 겨냥했다.
대덕전자는 가로와 세로가 각각 100㎜인 대면적 FC-BGA 개발에 성공했다고 31일 밝혔다. 층수가 20층 이상인 고사양 제품으로 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 패키징하는데 적합하도록 개발됐다.
FC-BGA는 면적이 넓을수록 더 많은 반도체를 패키징할 수 있다는 점에서 대면적 제품이 부가가치가 높다. 지금까지 상용화된 FC-BGA 중 대면적은 50㎜ 정도고, 고사양은 최대 80~90㎜ 수준인 데, 대덕전자는 이보다 넓은 제품을 개발했다.
회사 관계자는 “AI 서버에 탑재되는 CPU와 GPU뿐만 아니라 차세대 반도체 패키징 기술인 2.5D 패키징에도 대면적 FC-BGA를 적용할 수 있다”며 “FC-BGA를 통해 진출할 수 있는 사실상 모든 제품군으로 기술력을 확대했다는 점에서 의미가 있다”고 설명했다.
대덕전자는 주요 고객사를 대상으로 대면적 FC-BGA 공급을 추진할 예정이다. 제품 포트폴리오 확대를 통해 성장을 추진한다는 계획이다.
회사는 대면적 FC-BGA 개발과 함께 실리콘 커패시터와 브릿지 내장 기술을 융합, 차세대 패키징 시장에도 대응할 방침이라고 강조했다.
2.5D 패키징은 고성능컴퓨팅(HPC) 구현에 유리한 기술로, 실리콘 인터포저를 기판에 내장하는 브릿지 기술을 활용하면 효율성이 높아진다.
신영환 대덕전자 대표는 “대면적 FC-BGA 개발에 성공한 첨단 기술력을 바탕으로 글로벌 주요업체와 협업을 통한 AI 및 자율주행 분야에서 시장 점유율 확대에 주력하겠다”고 밝혔다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
