한미반도체가 인공지능(AI) 메모리로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 미국 마이크론에 공급한다. HBM용 장비를 마이크론에 납품하는 것으로 처음으로, 고객 다변화에 성공했다는 평가다.
한미반도체는 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비를 마이크론에 공급한다고 11일 공시했다. 공급 규모는 225억9139만원이다. 지난해 매출액 14.21%에 해당한다.
듀얼 TC 본더 타이거는 HBM을 수직으로 쌓을 때 위·아래를 접합하는 본딩 장비다. HBM은 D램에 미세한 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 이를 적층하기 위한 본딩 장비가 필요하다. 한미반도체는 이 본딩 장비를 생산, SK하이닉스에 공급해 왔다.
회사는 마이크론 공정에 최적화된 HBM 본딩 장비를 개발했다. 마이크론은 열압착-비전도성필름(TC-NCF) 방식으로 HBM을 접합하는 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)과는 다른 방식으로, 한미반도체는 MR-MUF 외 TC-NCF 방식의 공정도 소화할 수 있는 본딩 장비를 확보하게 됐다.
반도체 장비 업계 관계자는 “한미반도체가 기존 후공정 장비로 마이크론과 협업해왔지만, HBM용 본딩 장비 공급은 이번이 최초”라며 “고객 저변을 넓히기 시작했다”고 밝혔다.
한편, 한미반도체는 SK하이닉스로부터 최근까지 2000억원 규모 HBM 본딩 장비를 수주했다. 회사 관계자는 “올해는 HBM 본딩 장비가 매출에 본격적으로 기여하게 될 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
