한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 활용되는 검사 장비 'HBM 6 사이드 인스펙션'을 출시했다고 15일 밝혔다.
회사가 HBM 검사 장비를 개발한 건 처음이다. 인공지능(AI) 메모리로 불리는 HBM은 실리콘관통전극(TSV)으로 미세 구멍을 뚫어 상하로 적층해 제조한다. 이 때 반도체(다이) 각면의 이상 유무를 사전에 파악해야 HBM 생산성을 높일 수 있다. 신규 장비는 적층 반도체의 여섯면을 비전 검사를 통해 결함 여부를 파악하는데 활용된다.
한미반도체 관계자는 “HBM 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징”이라며 “반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것”으로 기대했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
