일본 레조낙(옛 쇼와덴코)이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 소재 생산능력을 최대 5배까지 확대한다. 삼성전자와 미국 마이크론 등 주요 고객사 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.
17일 업계에 따르면 레조낙은 150억엔(약 1350억원)을 투입, 비전도성필름(NCF)과 열전도성소재(TIM) 생산 시설을 확충할 계획이다. 올해부터 단계적으로 관련 시설을 가동, 기존 대비 3.5~5배 많은 소재를 생산할 방침이다.
NCF는 인공지능(AI) 메모리로 불리는 HBM을 상하로 접합할 때 쓰인다. D램을 여러 단으로 쌓는 HBM 특성상 접합 소재 성능이 중요한데, 레조낙은 이 NCF를 사실상 과점 공급하고 있다.
주 고객사는 삼성전자와 마이크론이다. 열 압착 방식(TC-NCF)으로 NCF를 활용한다. 또 다른 HBM 제조사인 SK하이닉스는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 방식으로, 이들과 다른 재료를 채택했다.
레조낙의 생산 능력 확대는 고객사의 HBM 대량 양산에 대비하기 위해서다. 삼성전자는 SK하이닉스에 밀려 HBM 주도권을 내줬지만 최신 세대인 'HBM3E'부터 시장 탈환을 노리고 있다. 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB) 12단 HBM3E를 먼저 선보이고, 엔비디아·AMD 등 고객사 공략에 총력을 기울이고 있다. 마이크론 역시 지난 2월 업계에서 처음으로 HBM3E 양산에 돌입, SK하이닉스와 삼성전자를 맹추격하고 있다.
삼성전자와 마이크론은 한때 MR-MUF 방식을 검토한 것으로 알려졌지만, 최종적으로 현 NCF를 유지하기로 했다. NCF 소재 성능 및 품질 고도화로 충분히 승부를 볼 수 있다고 판단한 결과다. 이에 NCF 수요는 지속 확대될 것을 관측된다. 삼성전자와 마이크론 모두 HBM3E를 대량 양산에 돌입했거나 상반기 예정이기 때문이다.
레조낙이 생산량을 늘리는 TIM은 반도체 칩의 방열을 촉진시키는 소재로, 회로 집적도 및 여러 반도체가 결합된 고성능 반도체에 필요하다. 레조낙은 “NCF와 TIM을 적시에 생산할 수 있는 능력을 강화, 시장에서 경쟁 우위를 보다 확대할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
