삼성전기가 올해 인공지능(AI) 가속기용 기판 공급을 추진, 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업을 확대한다.
삼성전기는 29일 진행한 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “PC와 서버용 고부가 제품 공급을 적극 확대하는 한편 다양한 고객사들과 협업을 통해 최근 수요가 급증하고 있는 AI 가속기용 기판 공급도 추진해 올해 FC-BGA 위주 사업을 성장시키겠다”고 말했다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 같은 고성능 시스템 반도체 제조에 쓰이는 기판이다.
삼성전기는 하반기에는 AI PC, 내년 윈도우10 지원 종료를 앞둔 PC 교체 수요 확대 등으로 관련 기판 수요가 점진적으로 증가할 것으로 내다봤다. 또 클라우드 업계의 기존 범용 서버 노후화에 따른 신규 서버로 교체 수요도 증가하면서 서버 중앙처리장치(CPU)용 기판 수요도 늘 것으로 예상했다.
올해 AI 응용처가 서버를 넘어 스마트폰, PC, TV, 웨어러블로 확대되면서 AI 관련 매출을 확대하겠다는 구상도 밝혔다. AI 서버용 FC-BGA 뿐만 아니라 적층세라믹콘덴서(MLCC) 시장 규모도 지난해 대비 2배 이상 성장할 것으로 봤다. 삼성전기는 “AI 서버 등 AI 관련 매출을 매년 두 배 이상 성장시키는 것을 목표로 해 고객 다변화 등을 적극 추진하겠다”고 밝혔다.
FC-BGA 기판 생산을 위한 베트남 신공장도 가동을 시작한다. 삼성전기는 “베트남 신공장은 올해 초 제품 양산을 위한 고객사 승인을 완료했고, 2분기부터 가동 시작과 함께 매출이 발생할 예정”이라며 “고객사 수요와 연계해 대응하고 있다”고 설명했다.
삼성전기는 2021년 12월 베트남 법인에 1조원 이상을 투자해 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하겠다고 발표한 바 있다. 고부가 사업인 FC-BGA 생산역량을 확대하기 위해서다.
삼성전기는 “올해는 신규 증설보다는 베트남 생산라인 수요 향상과 운영 효율화에 집중할 계획”이라고 전했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
