네패스가 첨단 반도체 패키징인 '패키지온패키지(PoP)' 기술 상용화에 나선다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확산에 대응하려는 행보로, 이르면 내년 하반기 양산에 돌입한다.
네패스는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 칩으로 구현하는 PoP 기술을 확보했다고 20일 밝혔다. 회사는 기존 실리콘 인터포저 대신 재배선(RDL) 인터포저를 사용, 차별화했다. 실리콘 대비 저가로 반도체 패키징 가격 경쟁력을 확보했다.
이같은 방식은 성능 저하 없이 비용을 줄일 수 있어 최근 최근 삼성전자·인텔·TSMC 등 글로벌 반도체 기업이 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 칩 패키징에 많이 쓰는 방식이다. 또 기판을 줄여 작은 크기의 반도체 칩 구현도 가능하다.
PoP에 반도체 소자 내장 기술, 양면 재배선 기술, 수직 신호 연결 등 첨단 기술도 녹여냈다. AI 반도체 칩 뿐 아니라 스마트폰·자동차용 애플리케이션프로세서(AP), 웨어러블 기기용 반도체 칩 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 회사는 전망했다.
네패스는 PoP 기술 우수성을 인정받아 일본 반도체 기업과 제품 적용을 논의 중이다. 미국과 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용 반도체 패키징으로도 사업화를 추진하고 있다.
내년부터는 AI 시장 진입도 본격화할 계획이다. 이번에 개발한 PoP는 2.5D 반도체 패키징의 기반 기술로, AI 반도체 칩에서 로직(그래픽처리장치·GPU)과 고대역폭메모리(HBM)를 연결할 때 활용할 수 있다. 회사는 AI 서버와 자동차·엣지 컴퓨팅 고객과 협력, 2.5D PoP 기술 상용화에 나설 방침이다.
김종헌 네패스 최고기술책임자(CTO)는 “이번에 개발한 PoP를 기반으로 내년 상반기에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술을 고객과 함께 개발하고 하반기 양산을 목표로 사업화를 추진할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
