삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 투자를 확대하면서 세메스 HBM 제조장비인 열압착(TC) 본더 판매가 늘어날 전망이다.
세메스는 올해 TC본더 매출이 2500억원 이상을 기록할 전망이라고 3일 밝혔다. 이는 지난해 실적(1000억원)의 2.5배 수준이다.
세메스는 삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 계열사다. TC본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 D램을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다. 세메서는 삼성전자의 비전도성절연필름(NCF) 공법에 적합한 장비를 납품하고 있다.
세메스는 HBM4 이후에 사용될 에정인 하이브리드 본더도 개발, 고객사와 평가 중에 있다고 강조했다. 하이브리드 본더는 D램을 별도의 연결 단자없이 적층해 연결하는 방식이다.
세메스 관계자는 “다양한 반도체 공정기술이 융합된 본더 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추겠다”며 “설비품질과 신뢰성을 인정받아 성장을 이루겠다”고 전했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
