세계 최대 반도체 후공정업체 ASE테크놀로지 홀딩스(이하 ASE)가 미·중 반도체 패권 경쟁 등 지정학적 요인을 고려해 해외 첨단 패키지·테스트 생산시설 투자에 나선다.
27일 대만 자유시보 등에 따르면 우톈위 ASE 최고운영책임자(COO)는 전날 주주총회가 끝난 후 현지 취재진과 만나 “지정학적 위험이 증가하는 가운데 공급망 탄력성을 강화하려는 고객 요구가 증가함에 따라 미국, 일본, 멕시코에 첨단 패키지 생산라인을 배치할 부지를 물색하고 있다”고 밝혔다.
ASE는 우선 내달 12일부터 자회사 ISE 랩스가 미국 캘리포니아주 산호세에 구축한 고급 칩 테스트 생산라인을 가동한다. 이곳은 북미 인공지능(AI) 반도체 기업을 대상으로 서비스를 제공할 계획이다.
ASE는 중국 자회사 유니버설 사이언티픽 인더스트리얼(USI)과 멕시코 부지도 매입했다. 일본에서는 기존 보유한 야마가타 공장보다 큰 현지 첨단 패키지 시설 건설을 추진 중에 있다. 유럽 자동차 반도체 고객 대응을 위해 말레이시아 페낭 공장 생산능력도 확대할 방침이다.
ASE는 국내 파주에도 반도체 패키지·테스트 생산시설을 갖고 있으나 한국 추가 투자에 대한 언급은 없었다.
ASE는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)' 사업 관련 매출도 상향 조정했다. 이 회사는 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC의 첨단 패키징 파트너사다.
우 COO는 강한 인공지능(AI) 반도체 수요로 올해 관련 사업 매출이 연초 제시한 2억5000만 달러를 초과 달성할 것이라고 자신했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
