뉴로모픽 반도체, 칩렛 패키징, 도심항공모빌리티(UAM) 등이 향후 10년 미래 신산업을 주도할 신기술로 선정됐다.
대한전자공학회는 27일 제주 서귀포시 롯데호텔에서 열린 하계종합학술대회에서 7대 신기술을 발표했다.
7대 기술은 뉴로모픽 반도체, 칩렛 패키징, UAM 외 △온디바이스 인공지능(AI) △범용/생성형 AI 정렬 △엑사스케일 컴퓨터 △초고효율 태양전지다.
올해 창립 78주년을 맞는 국내 정보기술(IT) 분야 최대 학회인 대한전자공학회가 신기술 키워드를 선정한 건 이번이 처음이다.
연구개발(R&D)을 촉진하고 산업 활성화에 기여하기 위한 취지에서 신기술을 선정했으며, 이번 발표를 계기로 학계를 넘어 산업계와의 가교 역할을 수행할 계획이다.
뉴로모픽 반도체는 신경망 작동 원리를 모방한 뉴로모픽을 활용, 하드웨어 크기와 전력 소모를 대폭 줄일 수 있는 차세대 반도체 기술이다. 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리 대응을 위한 필수 기술로 기존 연산 플랫폼을 능가하는 성능 확보가 가능할 전망이다.
이같은 뉴로모픽 반도체 구현을 위한 기술이 칩렛 패키징이다. 고도의 후공정 기술로 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 만드는 공법으로, 대한전자공학회는 칩렛 패키징이 반도체 성능을 끌어올리고 수율을 개선해 AI와 6세대 이동통신(6G) 등 미래 응용 분야에서 폭넓게 활용될 것이라고 예상했다.
온디바이스 AI는 모바일 기기가 서버나 클라우드에 연결되지 않고도 자체적으로 AI 기능을 수행하는 기술로 개인화된 서비스 창출이 가능하다. 대한전자공학회는 AI 서비스를 확산하려면 AI를 인류 가치·윤리와 일치시키는 범용/생성형 AI 정렬이 필요하다고 설명했다.
아울러 현재 상용화된 슈퍼컴퓨터 성능을 획기적으로 개선한 엑사스케일 컴퓨터, 실리콘 기반 태양전지 기술적 효율성(30%)보다 높은 33% 수준의 패로브스카이트 탠덤 전지도 산업 혁신에 기여할 것이라고 밝혔다.
7대 신기술에 포함된 UAM은 하늘을 비행하는 미래 도시 교통 체계로 주목받는다. LG에너지솔루션은 UAM 상용화를 위한 선결 과제인 리튬황배터리를 개발 중이다. UAM용 배터리는 경량화가 필수로 양극에 황, 음극에 리튬메탈을 적용한 리튬황배터리는 무게가 가벼워 UAM에 적합하다는 평가다.
김제영 LG에너지솔루션 최고기술책임자(CTO) 전무는 이날 기조연설에서 “미래 전지는 가벼운 리튬황배터리와 전고체 배터리가 있다”며 “사람이 탑승하는 UAM은 안전성이 중요하기 때문에 리튬황배터리를 신중하게 개발하고 있고, 애플리케이션에 탑재해 위로 띄우는 연구를 진행 중”이라고 말했다.
김 전무는 액체 전해질을 고체로 대체해 화재 위험성을 줄일 수 있는 전고체 배터리에 대해선 “계면 저항을 줄이는 게 개발 핵심 과제”라며 “새로운 소재 개발을 통한 개선이 이뤄져야 한다”고 부연했다.
서귀포(제주)=
이호길 기자 eagles@etnews.com
