한국반도체산업협회는 한·미 반도체 공급망 연대 강화를 위한 포럼을 미국 반도체산업협회 공동주관으로 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 개최했다고 28일 밝혔다.
안덕근 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관 개회사를 시작으로 반도체 산업이 직면한 △기술혁신 한계극복 △우수 인력수급 △공급망 안정화 등에 대한 현황을 점검하고 해결을 위한 협력 방안을 논의했다고 전했다. 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 퀄컴 등이 참석했다.
한·미 반도체산업협회는 양국 협력 강화를 위한 양해각서(MOU)도 체결했다. △유망 기술 분야 사업· 정보 교류 △연구개발(R&D)·인력양성 분야 협력 프로젝트 모색 △공급망 강화 △정부·산업계·학계·연구계 간 공급망 정보 공유·네트워킹 촉진 △기업 혁신·투자 환경 조성을 위한 정책 장려 등의 내용이 담겼다.
김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “세계 반도체 공급망 내에서 한국은 메모리 칩을, 미국은 첨단장비·설계·SW를 공급하며 상호 보완적인 관계로 발전해왔다”며 “앞으로도 공동 R&D, 인력 교류, 투자 확대 등을 기반으로 세계 반도체 공급망 안정화와 생태계 강화를 위해 노력해야 한다”고 말했다.
한국반도체산업협회는 미국 실리콘밸리에 'AI 반도체 혁신센터'를 설립, 9월 초 가동한다. 국내 시스템반도체 기업의 미국 진출을 지원하는 곳이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
