AP시스템이 회사 설립 이래 첫 분기배당을 실시한다. 첨단 반도체 패키징 등 신사업에 대한 포부도 밝혔다.
AP시스템은 10일 이사회를 통해 주당 200원의 배당을 확정했다. 배당총액은 30억원이다. 2017년 주식회사 APS와 인적분할을 통해 설립된 AP시스템은 반도체 및 유기발광다이오드(OLED) 장비 사업을 영위하고 있다.
회사는 20여년간 레이저 응용장비를 개발·제조해왔다. 축적된 기술력을 바탕으로 첨단 반도체 패키징 시장 진출을 준비하고 있다. 최근 전공정 기술 한계를 극복할 대안으로 급부상한 패키징 시장을 정조준한 것이다.
AP시스템은 레이저 기반 디본더 장비를 필두로 시장 공략에 나설 계획이다. 레이저 디본더는 고대역폭메모리(HBM) 등 공정으로 얇아진 웨이퍼를 휘지 않도록 부착한 임시 웨이퍼(캐리어 웨이퍼)를 떼어내는 장비다. 레이저 기술을 활용, 웨이퍼 훼손을 최소화한 것이 특징이다.
회사 관계자는 “AP시스템은 최근 반도체 사업부의 공격적인 인력 충원과 연구개발(R&D) 투자를 진행하고 첨단 패키징 시장의 성공적인 진입과 확장을 위한 활동을 전개하고 있다”면서 “명실상부한 레이저 전문장비 기업으로 성장, 주주가치 제고와 주주환원을 위해 다양한 정책을 검토하겠다”고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
