인공지능(AI) 시대를 맞이해 첨단 반도체 패키징에 대한 관심도 한층 뜨거워졌습니다. 반도체 미세화 한계를 극복, '무어의 법칙'을 이어갈 방법으로 급부상했기 때문입니다. 주요 국가와 기업들이 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 주도권 확보에 앞다퉈 투자하는 이유입니다.
AI를 비롯한 미래 산업의 대전환을 이끌기 위한 첨단 반도체 패키징 기술은 지금도 시시각각 변하고 있습니다. 이종결합을 비롯해 3차원(3D) 적층, 반도체 기판 신기술 등 차세대 반도체 시장에서 경쟁 우위를 차지하기 위한 연구개발(R&D)이 한창입니다. 누가 먼저, 보다 경쟁력 있는 기술을 상용화하고 시장에 확산시키는지에 따라 향후 반도체 패권이 좌우될 수 있습니다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 '2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼'을 통해 패키징 기술 동향과 미래 사업 전략을 구축할 수 있는 통찰력을 제시합니다. 국가 별 반도체 전쟁을 촉박한 미국의 '반도체 지원법' 내 패키징 투자 현황을 분석, 향후 정책적 대응 방안을 모색합니다. 또 첨단 반도체 패키징 생태계를 구축하기 위한 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 점검하고, 주요 기업별 패키징 전략을 분석하는 자리를 마련했습니다. 많은 관심과 참여를 바랍니다.
◆행사 개요
○행사명 : '2024년 첨단 패키징 기술 미래 포럼'
○주최 : 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)
○후원 : 전자신문
○일시: 2024년 8월 21일(수) 오전 10시~오후 6시
○장소: 과학기술컨벤션센터 대회의실1 (서울시 강남구 테헤란로7길22)
○참여 방법 : 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 홈페이지
○ 문의 : kmeps@kmeps.or.kr (02)538-0962
권동준 기자 djkwon@etnews.com
