첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데 기술적 난제 해결을 위해 기업 간 유기적 협업이 중요하다는 진단이 나왔다. 전공정과 마찬가지로 후공정도 기술 난도가 높아지고 있어서다.
아베 히데노리 레조낙 전무는 28일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참석해 “2.xD 칩렛 기술을 활용한 첨단 패키징으로 인공지능(AI) 반도체 성능은 대폭 향상됐지만 패키징 제조 난도가 높아지고 있다”며 “후공정도 전공정처럼 기업 간 유기적인 공동 연구개발(R&D)이 필요하다”고 밝혔다.
기업 간 협력이 중요한 이유로 신속한 제품 개발과 상호 최적화에 따른 성능 극대화를 꼽았다. 또 장비 기업과 소재 기업이 각각 제품을 개발할 경우 양산 적용하기 위해 여러 차례 시행착오와 개선이 반복돼야 하는 문제가 발생할 수 있다고 설명했다.
후공정 주요 협력 사례도 소개했다. 어플라이드 머티어리얼즈와 베시, ASMPT와 EVG가 각각 차세대 본딩 기술인 하이브리드 본딩 기술 개발을 협력했다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩을 직접 연결하는 기술로 이르면 2026년 양산되는 6세대 고대역폭메모리(HBM) 16단에 도입될 것으로 예상된다. 어플라이드 머티리얼즈의 경우에는 우시오와 협력해 기판 패터닝에 특화된 디지털 리소그래피 시스템도 개발해 출시했다.
레조낙은 업력이 100년이 넘는 기업이지만 국내외 기업과 적극적인 R&D 협력을 전개하는 것으로 나타났다. 지난달 미국에서 'US-조인트'를 창립하고 KLA, 쿨리케&소파, MEC, 알박, TOK 등 미일 소부장 10여개사와 협력한다고 발표했다. 또 2025년부터 미국 실리콘 밸리에서 '패키징 솔루션 센터(PSC)'을 가동하기로 했다. 자체 AI 반도체를 개발한다고 알려진 구글·애플·페이스북·아마존·마이크로소프트(GAFAM)와 협력할 거점이다.
아베 전무는 “레조낙은 일본 정부가 지원하는 컨소시엄 내 3개의 워킹그룹에도 참여해 도전적인 R&D 협력을 진행하고 있다”면서 “기술장벽이 높을수록 기업 간 협력은 더 중요해질 것”이라고 강조했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
