'국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)'에서는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 분야 혁신으로 국가 경쟁력에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다.
최영식 비에이치 대표는 전기차 배터리 성능과 안정성을 확보할 수 있는 PCB 기술을 구현한 공로로 수상한다. 최 대표는 2500㎜ 장축 연성PCB(FPCB)를 개발, 전기차 제조 비용을 낮추고 에너지 밀집도를 높이는데 기여했다. 또 전기차 배터리 회로 과전류를 방지하는 퓨즈를 FPCB 회로로 구현하는 기술 성과도 거뒀다. 단면 FPCB 모델을 양방향으로 투입해 생산성을 높이는 신 제조공법도 개발, 제품 품질과 생산성 향상에 도움을 줬다.
최행철 스태츠칩팩코리아 상무는 자동차 전장 네트워크용 반도체 패키징 제품 개발과 고객 인증으로 차량용 제품 포트폴리오 다변화에 성공했다는 공로를 인정받았다. 스태츠칩팩코리아의 차량용 제품 매출을 끌어올리는데 공헌하고 해당 기술 분야에서 새로운 공정과 재료 개발을 추진 중이다.
이진환 심텍 본부장은 회사 청주공장과 일본 사업장의 생산 안정화를 통해 매출 증대에 기여한 성과를 보였다. 제조 공정 개선 활동을 전개, 심텍의 생산 능력을 대폭 끌어올리는데 기여했다. 특히 일본 사업장 매출 개선을 위해 연속 생산 방식이라는 제조 혁신을 달성했다.
김인욱 두산전자 전무는 기술 혁신으로 네트워크 통신 및 인공지능(AI) 서버용 동박적층판(CCL) 시장을 확대, 회사가 글로벌 경쟁력을 확보하는데 기여했다. 우수한 AI 가속기용 CCL을 개발해 지난해 말 기준 글로벌 시장 점유율 25%를 달성하게 한 주역이다. 또 D램과 낸드 등 메모리 반도체용 초박막·고신뢰성 기판 소재를 개발, 심텍의 시장 점유율을 세계 2위까지 끌어올렸다.
조동현 오알켐 상무는 해외 의존도가 높은 전해동도금 핵심 소재를 국산화하는데 공헌했다. 전해 동도금은 고성능 PCB 공정에 꼭 필요하다. 그러나 국내 소비량 90%를 일본·미국·독일로부터 수입하고 있다. 오알켐은 2019년부터 전해동도금 약품 개발을 추진했고, 조 상무는 이를 국산화하고 성능을 고도화하는데 기여했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
