모빌린트는 10일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 'AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024'에 참가해 엣지 AI 반도체 2종을 발표한다.
AI 서밋은 마이크로소프트, 엔비디아, 구글, 메타, AMD와 유망 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다.
모빌린트는 AMD, 인텔, 퀄컴, 삼바노바 등 7개 기업만 진행하는 워크숍 세선 중 하나를 단독으로 맡아 자사 제품을 소개한다. 온디바이스 AI용 고효율 시스템온칩(SoC) '레귤러스'와 온프레미스 AI용 고성능 가속칩 '에리스'를 시연할 계획이다. 레귤러스의 경우 해외 최초 공개다.
박진형 기자 jin@etnews.com
