'반도체 한계를 넘어설 혁신 기술과 패키징을 말하다'
첨단 반도체의 중요성이 날로 커지고 있는 가운데 반도체 기술의 현재와 미래를 확인할 수 있는 국내 최대 규모 반도체 전문 콘퍼런스가 열린다.
전자신문과 반도체패키징발전전략포럼은 10월 16일부터 17일까지 이틀간 서울 여의도 콘래드호텔에서 '반도체 한계를 넘다'를 주제로 공동 콘퍼런스를 개최한다.
반도체패키징발전전략포럼은 △대한전자공학회 △한국반도체산업협회 △차세대지능형반도체사업단 △한국PCB&반도체패키징산업협회 △한국마이크로전자및패키징학회가 국내 반도체 패키징 산업 발전을 위해 구성한 산·학·연 협력체다.
전자신문은 매년 가을 반도체·디스플레이·배터리 등 우리나라 첨단 산업 분야 기술 흐름을 살피는 '테크서밋' 개최해왔는데, 올해는 글로벌 판도가 급변하고 있는 반도체 산업 중요성에 패키징포럼과 힘을 모으기로 했다.
반도체 고도화의 척도가 되는 회로 간격이 나노미터(㎚)를 넘어 옹스트롬(0.1㎚) 시대로 접어들면서, 초미세 회로 구현은 난관에 봉착했다. 이 한계를 극복하려면 전에 없던 신기술로 무장한 소재·부품·장비(소부장) 및 반도체 제조기업의 혁신 공정 능력이 절실히 요구된다.
콘퍼런스 첫째날 16일에는 삼성전자, 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 세계적 반도체 기업들이 발표에 나서 옹스트롬 구현 등 어떤 혁신 기술들을 준비하는지 확인할 수 있다.
삼성전자는 세계 최대 반도체 제조 업체 중 한 곳이고, 어플라이드·램리서치·TEL·KLA는 세계 톱5 반도체 장비사로 이들이 한 데 모이는 건 드문 경우다. 특히 TEL은 일본 본사에서 직접 발표에 나설 예정이어서 생생한 내용이 주목된다.
또 16일에는 퀄컴·동진쎄미켐·APS 등도 참가한다. 최근 급부상한 '온디바이스 AI' 시장 대응 전략부터 첨단 반도체 구현을 위한 소재와 신기술을 접할 수 있다.
둘째날인 17일에는 반도체 성능 향상에 비중이 커지고 있는 패키징에 대한 모든 것이 다뤄질 예정이다. 첨단 반도체 패키징은 2년마다 반도체 집적도가 2배씩 증가한다는 '무어의 법칙'을 이어갈 방법론으로 떠올랐다. 전자신문 테크서밋과 반도체패키징발전전략포럼이 손잡고 반도체 생태계를 아우르는 혁신 기술과 첨단 패키징 기술 동향을 함께 제시하는 이유다.
17일 콘퍼런스에서는 올해 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'의 구체적인 방향을 확인할 수 있다. 이 사업은 첨단 패키징 연구개발(R&D)로 국가 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 내년부터 7년동안 2700억원 이상을 투입하는 대규모 사업이다.
글로벌 반도체 소재 강자인 일본 레조낙과 독일 머크도 참여한다. 레조낙은 100년이 넘은 소재 전문 기업이다. 고대역폭메모리(HBM), 하이브리드본딩 등 첨단 반도체 기술에서 빼놓을 수 없는 곳이다. 머크는 무려 350년 역사의 독일 과학기술 전문 기업이다. 현지화 전략으로 한국 투자를 강화하고 있다. 첨단 패키징 기술 난도가 높아지면서 이를 해결할 신소재와 기술에 대한 통찰력을 제시할 계획이다.
또 심텍·큐빅셀·한국전자통신연구원(ETRI) 등도 가세, 첨단 반도체 패키징 역량을 끌어올릴 미래 기술과 시장 동향을 소개한다. 기판 제조부터 차세대 패키징 검사까지 다룰 예정이다.
콘퍼런스는 누구나 참석할 수 있고, 자세한 내용은 전자신문 홈페이지 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
