SK하이닉스가 반도체 업계 처음 HBM3E 12단 제품을 양산한다. 12단은 가장 진보한 HBM3E 제품이다.
SK하이닉스는 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E 12단 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다.
고대역폭메모리(HBM)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 향상시킨 것으로, HBM3E는 5세대로 분류된다.
신제품은 D램 칩 12개를 적층한 것이 특징이다. 기존에는 8단까지 쌓았다. SK하이닉스는 8단과 동일한 두께에 용량은 전작(24GB) 대비 50% 늘어난 36GB를 구현했다.
회사 관계자는 “현존 최대 용량을 실현하기 위해 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다”고 설명했다.
얇아진 칩을 높이 쌓을 때는 발열이나 휘어짐 문제가 생길 수 있다. SK하이닉스는 이를 해결하기 위해 '어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF)' 공정을 적용했다고 덧붙였다. 방열 성능은 전작 대비 10% 개선했으며 강화된 휨 현상 제어를 통해 안정성과 신뢰성을 확보했다고 강조했다.
동작 속도는 메모리 최고 속도인 9.6Gbps를 구현했다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 거대언어모델(LLM) '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.
SK하이닉스는 지난 5월 HBM3E 12단 샘플을 공급한 데 이어 3분기 양산을 시작하면서 차세대 제품에서도 발빠른 모습을 보였다. SK하이닉스 HBM 시장 1위 업체다. 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해왔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품했고 12단 제품에서도 앞서가는 모습이다. 구체적인 고객사는 밝히지 않았지만 12단 역시 엔비디아에 우선 공급되는 것으로 보인다.
김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장은 “앞으로도 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 세계 1위 AI 메모리 공급 업체 위상을 이어가겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
