반도체는 기업을 넘어 국가 간 경쟁으로 탈바꿈했습니다. 인공지능(AI)과 같이 미래 시장을 선점하고 첨단 산업을 육성하기 위해서는 반도체가 필수기 때문입니다.
기업 뿐만 아니라 세계 각국이 차세대 반도체 기술을 향한 연구개발에 매진하는 배경입니다. 기존 반도체의 한계를 뛰어넘어야만 새로운 기회가 생기고 주도권을 쥘 수 있습니다.
전자신문 테크서밋과 반도체 패키징 발전 전략 포럼은 반도체 산업의 경쟁 우위를 견고히할 혁신 기술과 사업 전략을 함께 모색합니다. 10월 16일부터 17일까지 서울 여의도 콘래드호텔에서 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스를 개최합니다.
반도체 설계부터 소재·부품·장비(소부장), 소자 제조까지 생태계에 참여하는 핵심 주체가 모두가 '미래 반도체 생존법'을 공유할 예정입니다. 기업 뿐 아니라 연구계·학계가 총출동해 대한민국 반도체 산업 경쟁력을 강화할 방법을 모색합니다.
이번 콘퍼런스를 통해 반도체 산업에 대한 통찰력을 얻을 수 있길 기대합니다. 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
○ 행사 : 전자신문 테크서밋 + 반도체 패키징 발전전략 포럼 공동 콘퍼런스
○ 주제 : 반도체 한계를 넘다
1일차 : 반도체 혁신 기술
2일차 : 반도체 패키징 기술
○ 일시 : 2024. 10. 16(수)~10. 17(목)
○ 장소 : 서울 여의도 콘래드호텔 5층 파크볼룸
○ 주최 : △전자신문 △대한전자공학회 △차세대지능형반도체사업단 △한국PCB&반도체패키징산업협회 △한국마이크로전자및패키징학회 △한국반도체산업협회(한국반도체연구조합)
권동준 기자 djkwon@etnews.com
