리벨리온은 Arm, 삼성 파운드리, 에이디테크놀로지와 협력해 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다.
칩렛은 반도체 설계에서 하나의 큰 단일 칩 대신 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 모듈식으로 결합해 하나의 프로세서를 구성하는 기술이다. 제조 공정의 혼합 사용이 가능해 비용 절감과 더 나은 수율을 기대할 수 있다.
4사는 최근 데이터센터·고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지 효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위해 협력한다.
리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 에이디테크놀로지는 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3' 기반으로 설계를 담당해 인터페이스와 대역폭 최적화로 데이터 처리 속도를 끌어올린다. 최종 칩렛 제품은 삼성전자 파운드리 2나노미터(㎚) 공정으로 생산될 예정이다.
리벨리온은 해당 플랫폼이 4050억개의 파라미터를 가진 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델(LLM) 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율을 갖게 될 것이라고 설명했다.
리벨리온은 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 자사 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합한다. 이를 통해 AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장 가능성과 효율성을 높인다는 구상이다.
오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI 모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 돼 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다.
송태중 삼성전자 파운드리사업부 사업개발팀 상무는 “최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 강조했다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 “CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화할 계획”이라고 강조했다.
황선욱 Arm 코리아 사장은 “리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼·에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 자신했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
