전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에는 고동진 국민의힘 의원과 박성택 산업통상자원부 제1차관이 참석해 반도체 산업의 중요성과 지원 필요성을 한 목소리로 강조했다.
고동진 의원은 “1950년 영국 수학자 앨런 튜링의 '튜링 테스트'로 태동한 인공지능(AI)은 지속적인 연구를 거쳐 고도화됐다”며 “AI의 핵심 역할을 하는 것이 반도체인 데, 앞으로 무엇을 준비해야 더 큰 기회가 올지 고민해야 한다”고 밝혔다.
삼성전자 사장 출신으로 '갤럭시 성공 신화'를 일군 그는 산업 및 기술 전문가로서 AI 역사를 분석해 눈길을 끌었다.
고 의원은 “2007년 그래픽처리장치(GPU)를 활용한 가상화폐 채굴, 2012년 영상 인식 시스템 알렉스넷, 2016년 알파고, 2022년 챗GPT의 등장들이 AI 변혁을 가져왔다”면서 “알고리즘, GPU, 지난 20년간 사회관계망서비스(SNS)를 통해 축적된 막대한 데이터로 인해 AI는 또 한 번 점핑이 가능해졌는데, 이를 어떻게 기회로 삼을지 논의가 이뤄졌으면 한다”고 말했다.
고 의원은 반도체 패키징 중요성도 강조했다. 후공정이라고도 불리는 패키징은 반도체 미세화의 한계를 극복할 열쇠로 떠오르고 있는 분야다.
그는 “반도체 후공정(패키징)의 부가가치가 높지 않았던 과거와 달리 AI 발전으로 후공정의 가치 창출은 필연적이 될 것”이라고 설명했다.
박성택 산업통상자원부 제1차관도 반도체 중요성을 강조하고 정책 지원을 다짐했다.
박 차관은 “세계 반도체 시장이 요동치고 있는데, 기업 입장에서는 정부 정책에 부족함이 많다고 느낄 것 같다”며 “정부는 기업이 혼자 싸우지 않도록 적극적인 정책을 추진하겠다”고 밝혔다.
또 “정부와 국회, 기업이 '원팀'이 돼서 죽기살기로 뛰면 반도체에서 승기를 잡을 수 있을 것”이라며 “반도체 미세화나 첨단 패키징에서 아직 부족하거나 보완해야 할 점이 있는데, 이번 행사에서 많은 성과가 나오길 기대한다”고 말했다.
한편 이날 콘퍼런스는 공식 시작 시간 1시간 전인 오전 8시 30분부터 수십명의 사전 등록자가 줄을 서 입장을 대기하는 등 북새통을 이뤘다. 준비한 좌석이 모두 들어차 서서 발표를 지켜보는 참관객도 눈에 띄었다.
한 참관객은 “반도체 업계 주요 관계자들이 한 자리에 모여 산업 트렌드와 AI 반도체 혁신 기술을 소개해 의미 있었다”며 “첨단 패키징 기술을 집중적으로 다루는 17일 발표도 큰 기대가 된다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
