인공지능(AI) 시대를 열 핵심 기술로 '첨단 반도체 패키징'이 급부상했다. AI 구현을 위해서는 시스템 반도체 컴퓨팅 성능 개선과 메모리 대역폭 증가가 필수인데, 첨단 패키징이 해법이 되고 있기 때문이다.
첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회가 열린다. 한국마이크로전자및패키징학회는 내달 5일부터 8일까지 부산 파라다이스 호텔에서 세계 각국 패키징 전문가를 초청해 'ISMP-IRSP 2024'를 연다고 21일 밝혔다. 올해 22번째인 행사는 패키지에 가해지는 응력 및 신뢰성을 연구하는 유럽 전문 학술대회 'IRSP'과 공동 마련됐다.
6일 진행되는 기조 연설에는 이강욱 SK하이닉스 부사장이 'AI 시대를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술'을 주제로 발표한다. SK하이닉스에서 추진하는 HBM과 칩렛 패키징 기술 발전 및 미래 사업 전망을 공유한다.
프라운호퍼 신뢰성미세통합연구소(Fraunhofer IZM) 크리스티나 쿠투코바 박사는 '칩렛의 기계적 강건성-엑스레이 현미경 연구'를 주제로, 고해상도 엑스선 현미경을 활용한 미세 균열 모니터링과 분석 기술을 소개한다.
박승배 뉴욕주립대 교수는 이종집적 패키징 신뢰성 기술을, 오사카 대학의 수가누마 카츠아키 교수는 첨단 패키징에서 구현되는 '연결(인터커넥션)' 기술을 발표한다.
7일에는 독일 브라덴부르크 대학의 에렌프리트 첵 교수가 차세대 패키징 기술에서의 전극 분석 및 결함 진단 기술을 소개한다. 김지철 삼성전자 마스터는 AI 가전 제품을 위한 차세대 패키징 기술의 필요성과 개발 방향을 논의한다.
주영창 서울대 교수는 전기 신호 전달 속도의 지연을 극복하기 위한 새로운 금속 루비듐 활용과 관련 공정 기술을, C.K. 림 ASMPT 부사장은 'AI 시대를 가능하게 하다'를 주제로 차세대 패키징 기술과 생성형 AI를 위한 재료·공정·장비 생태계 구축 방법론을 제시한다.
이외 120건의 연구 결과가 발표된다. 첨단 패키징 소재·부품·장비(소부장) 및 공정 분야 혁신 연구와 기술이 소개될 예정이다.
한국마이크로전자및패키징학회 관계자는 “첨단 패키징 분야 최신 동향과 기술을 공유하며 글로벌 시장에서 반도체 경쟁력을 높이는데 기여할 것”이라고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
